智通財經APP獲悉，東吳證券發布研究報告稱，維持華虹半導體(01347)“買入”評級，結合下遊需求及公司擴産進度，2023年歸母淨利潤爲3.5億美元(+0.1億美元)，新增2024年歸母淨利潤預測爲4.27億美元，同比+13%/+18%/+22%，對應現價(5月14日)PE爲19/16/13倍，對應現價(5月14日)PB爲1.8/1.7/1.5倍。
事件：公司2022年第一季度營收5.95億美元，同比+95.1%，環比+12.6%，歸母淨利潤1.03億美元，同比+211.4%，環比-22.9%，營收超過該行預期，主因行業景氣度高漲及産品結構調整帶來的ASP提升，利潤符合預期。
東吳證券主要觀點如下：
受政府補貼項影響，表觀毛利率出現下滑。
2022Q1，公司毛利率26.9%，同比上升3.2pcts，環比下降5.6pcts，下滑的主要原因爲政府補貼項目的調整。22Q1財報顯示，21Q4公司8寸毛利率爲45.4%(21年四季報披露時爲40%)，主要系抵扣成本的政府補貼項目確認時點出現改變。將此項目還原，實際毛利率符合該行預期。
八寸線維持高稼動率，ASP繼續提升。
2022Q1，公司8寸線在産能利用率107.7%，實現營收3.33億美元，ASP實現小幅增長。該行認爲功率、模擬類等強勁的下遊需求，將繼續驅動8寸線維持高産能利用率。考慮到前文提及的政府補貼項目的調整等因素，公司毛利率符合該行預期。全年來看，産線仍將實現較高的毛利率水平。
十二寸線擴産進度符合預期，ASP穩步增長。
2022Q1，公司12寸線實現營收2.62億美元，環比增長27.4%，無錫12寸廠于22Q1達到65k月産能，擴産進度符合預期，産能利用率103.9%，繼續維持滿載。公司12寸單季度毛利率爲12%。展望2022，該行認爲公司的産能釋放節奏良好，ASP的提升及毛利率的改善會帶來整體盈利力的顯著改善。
科創版上市啓動，回A資金保障後續擴産。
2022年5月12日，公司最新公告稱擬于科創版上市，計劃發行股份不超過發行後總股本25%。其中約70%(人民幣125億元)投資于華虹制造無錫項目，約11%(人民幣20億元)用于8英寸晶圓廠房優化升級項目，約13%(人民幣25億元)用于工藝技術創新研發項目，約6%(人民幣10億元)用于補充營運資金。該行認爲公司後續或將不斷擴産，回A募集的資金將爲長期發展提供重要保障。同時，回A也會對于公司在港股的估值提供有力支撐。
風險提示：行業需求不及預期風險，無錫廠爬坡慢于預期風險，毛利率改善弱于預期風險。