FX168財經報社(香港)訊 英特爾宣布成立半導體UCIe產業聯盟，攜手臺積電、日月光、超微、安謀、谷歌云端、微軟、高通、三星與Meta等公司，建立芯片到芯片的互連標準，并促進開放式小芯片(Chiplet)生態系。
(來源:Tom's Hardware)
所謂UCIe ，全稱為Universal Chiplet Interconnect Express，屬于一個開放規范，定義封裝內部小芯片的互連，在封裝層級促成一個開放式小芯片生態系和無所不在的互連。
英特爾表示，UCIe 1.0規范已正式批準，提供一個完整的標準化芯片到芯片互連，包含物理層、協定堆迭、軟體模型和符合測試，讓終端使用者打造系統單芯片(SoC)時，自由搭配來自多個廠商生態系的小芯片零件，這當中也包含客制化SoC。
UCIe 1.0規范涵蓋芯片到芯片I/O實體層、芯片到芯片協定和軟體堆迭，均利用成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)業界標準所制定。
英特爾表示，發起企業包括重要的云端服務供應商、晶圓代工廠、系統OEM、硅晶IP供應商和芯片設計業者，且目前正處于整合成開放標準組織的最后階段。2022年稍晚整合成新的UCIe產業組織之后，成員企業將開始著手下一世代的UCIe技術，包含定義小芯片外型規格、管理、強化后的安全性和其它必要的協定。
英特爾指出，在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新聯盟，是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式。
英特爾認為，以這些企業成員組成的重點聯盟，不僅包含云端業者，同時也包括生態系供應商，像是晶圓廠、委外封測代工廠和其它半導體公司，是確保該技術正確地被制定，并達成長期成功目標最有效的方式。
英特爾表示，業界越來越多使用基于小芯片構件的模組化設計，讓架構師擁有相當程度的彈性，為產品應用自由混合搭配最佳IP和制程技術。
英特爾認為，由于這個方式將來自不同廠商的設計IP和制程技術匯聚在一起，想要真正地利用模組化架構的潛力，就需要一個開放式的生態系。這個由UCIe所建立的小芯片生態系，為可互通小芯片建立統一標準踏出關鍵一步，以實現下一世代的科技創新。
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