FX168財經報社(香港)訊 蘋果預計2023年新代iPhone將不再依賴高通(Qualcomm)的5G數據芯片，轉而開始采用自家設計的芯片。半導體供應鏈近日傳出，蘋果技術已經開發出爐，將采用臺積電的5奈米家族制程，年產能達到12萬片，貢獻臺積電2023年營運成長動能可期。
蘋果iPhone系列向來采用高通的數據機芯片，外媒此前就曾提到，蘋果與高通協議，蘋果于2021年推出的iPhone手機采用高通Snapdragon X60數據機芯片，2022年搭載Snapdragon X65數據機芯片，高通皆在三星投產。但蘋果在2019年7月收購英特爾手機數據機芯片業務，隔年便迅速著手研發數據機芯片，旨在取代向高通外購。
半導體供應鏈近日傳出，蘋果5G數據機芯片技術已開發出爐，將采用臺積電的5奈米家族的4奈米制程生產，年產能達12萬片，相當于每月1萬片產能，貢獻臺積電2023年營運成長動能可期。臺積電值法說會前的緘默期，對客戶與供應鏈傳聞不回應。
《日經新聞》報道提到，市場上有4名知情人士表示，蘋果計劃采用臺積電的4奈米技術，量產首款自研5G數據機芯片。報道也補充，蘋果正研發射頻(RF)和毫米波(Millimeter Wave)零組件，以強化數據機。2名知情人士透露，蘋果也在研發電源管理芯片，專門用于自家數據機。
知情人士表示，蘋果正在使用臺積電的5奈米制程技術設計和測試新的5G iPhone數據機芯片，并補充蘋果預計使用更先進的4奈米技術進行量產，商業化預計要到2023年才能實現。
據報道，蘋果多年以來一直試圖減少對高通的依賴，以掌握對關鍵半導體零組件更多的控制。這兩家美企在2019年就專利使用費的長期法律糾紛達成和解，而高通也在近日證實，蘋果2023年版iPhone所需的數據機芯片，高通只會供應20%左右。
多名消息人士表示，蘋果除節省目前支付給高通的費用之外，自行研發數據機也能幫助蘋果整合臺積電的芯片與自家行動處理器。這將使蘋果能夠加強硬體整合能力，并能夠提升芯片效率。
數據機芯片是決定通話品質和數據傳輸速度的關鍵要件，該市場長期以來由高通、聯發科和華為所主導。英特爾(Intel)與高通自2016年起，一同為蘋果提供數據機芯片，但英特爾在2019年退出智慧手機數據機芯片研發，并將該業務出售給蘋果。
僅管蘋果已經使用自家A系列行動處理器多年，但研發手機數據機芯片將更具挑戰性，因為它們必須支持各種通訊協定，從舊的2G、3G和4G到最新的5G標準。
臺積電一直是蘋果推動自研戰略的重要合作伙伴，也是iPhone、Mac處理器和M1芯片代工商。據知情人士表示，臺積電還有數百名工程師駐點在蘋果總部所在地美國加州庫比蒂諾(Cupertino)，旨在支持蘋果芯片研發計劃。
據報道，蘋果將在2022下半年將臺積電的4奈米制程用于iPhone處理器。同時蘋果也將成為臺積電3奈米技術的首批客戶之一，將在明年應用于iPad上。多名消息人士透露，蘋果也敲定最快將在2023年，在iPhone處理器使用臺積電3奈米制程。
蘋果市值成功叩關3萬億美元，榮登全球市值第1寶座，也為首席執行官庫克(Tim Cook)帶來豐厚報償，2021財年累計拿到9873萬美元的薪酬。
《金融時報》報道，庫克的支持者堅稱，他從根本上改變蘋果的體質，掌舵期間蘋果的年收入從他上任時的1080億美元，激增至2021年的3650億美元，凈利更增長3.7倍，從260億美元增至950億美元。