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集邦咨詢:市場轉向供過于求,預估2022年第一季NAND Flash價格跌幅約10~15%

發布 2021-12-15 下午09:33
集邦咨詢:市場轉向供過于求,預估2022年第一季NAND Flash價格跌幅約10~15%

智通財經APP獲悉,根據TrendForce集邦咨詢研究顯示,隨着主要智能手機品牌廠的旺季備貨告終,加上ODM將迎接新年假期,2022年第一季將明顯迎來淡季需求調整,市場將維持供過于求的現象,價格將持續修正。然而,PC OEMs自2021年11月上旬起基于上遊半導體物料供給改善而恢複部分client SSD訂單,幫助供應商得以將庫存維持在較低水位,使得供應商降價求售的壓力並不如預期強大。因此,預估明年首季NAND Flash價格將下跌10~15%,且應爲全年跌幅最明顯的季度。

TrendForce集邦咨詢進一步表示,綜觀NAND Flash 2021年價格走勢,原廠積極轉進更高層次的産出,供應位元增幅明顯優于需求,但由于主控IC及零部件PMIC等供應吃緊壓抑NAND Flash終端産能産出,SSD合約價格跌幅較原始預期收斂。然而,隨着2022年相關零部件供應持續改善,自明年初起NAND Flash市況持續明顯轉向供過于求,因此NAND Flash價格于明年第叁季旺季來臨前,將持續呈現價格下行走勢。

價格跌勢持續,Client SSD跌幅約5~10%

各PC品牌廠于第四季沖刺出貨,加上商務型筆電需求強勁,使整體筆電生産量表現優于預期,總量與第叁季大致持平。展望明年第一季,由于消費及教育類別爲主的筆電需求減緩,將進一步導致客戶采購client SSD的策略更趨保守。而供應商供應重心持續轉進128層以上産品,爲了去化更高層數産出,原廠加速推出新一代SSD産品爭搶市場,2022年client SSD平均容量將成長至567GB,且WD將加入Intel、Micron供應商之列推出QLC産品,加劇價格競爭。因此,明年首季client SSD合約價格跌勢將持續,約爲5~10%。

Enterprise SSD PCIe界面跌幅約3~8%,SATA界面 SSD價格應大致持平

北美超大規模數據中心庫存水位因受長短料沖擊生産量能,導致第四季庫存緩升,而料況問題在明年首季應仍有疑慮,導致服務器出貨量于今年第四季至明年首季而有所下滑,連帶壓抑需求位元的增長。而Enterprise SSD供給受PMIC産能不足限制的情形逐漸改善,加上超大規模數據中心因着重去化庫存而略減訂單的影響,PCIe界面的産品産能轉趨正常,與原廠議價亦開始浮現空間;至于SATA界面産品,基于其界面較舊、搭配産品容量較低的性質,廠商偏好優先供應大容量PCIe SSD産品,導致SATA SSD的供應相對吃緊,也使得合約價格不易下跌。因此,預估明年首季enterprise SSD價格將下跌3~8%,其中SATA合約價爲大致持平;PCIe則爲下滑3~8%。

消費性電子産量減少,eMMC將季跌5~10%

包含電視與Chromebook在內的主要的消費性産品在美國政府補貼及標案結束後,需求于2021下半年明顯走緩,並預計將于2022年回歸到過往的淡旺季周期。以目前的預估而言,Chromebook在明年首季産量將略有回溫,且將在傳統周期第二季達到高峰,然而以年表現而言仍爲衰退,再加上明年首季電視産量將減少,故使得整體eMMC需求較爲疲弱。供給方面,低容量的2D NAND相關産能維持穩定的趨勢不變,部分供應商雖維持縮減2D産能,但下修速率已不如過往積極,目前的價格修正屬于反應自2021年第二季的高峰回落過程,預估明年首季eMMC價格將再下跌5~10%。

供給增長、需求減緩,UFS價格季跌8~13%

上遊長短料的問題仍顯嚴峻,持續影響智能手機品牌廠的整機生産量能;盡管2021下半年爲傳統出貨旺季,然生産年增率已較原先預期再度下修。展望明年第一季,預期蘋果的備貨動能也將顯著回落,不利于供應商的位元出貨表現,使得整體mobile類別需求更爲疲弱。目前供應商的出貨主流多已進入1XX層,並將逐步于2022下半年導入1YY層産品;美光更是直接越過128層改以176層銜接96層的應用,藉由層數的持續提升,供應商的成本改善並持續增加産出位元。在供給持續增長,需求迎來淡季的狀態下,明年首季的供過于求態勢將會擴大,預估UFS産品價格跌幅將會擴大至8~13%。

供過于求進一步擴大,NAND Flash Wafer價格季跌10~15%

零售端的UFD與memory card等産品需求在2021年全年均表現疲弱,縱使年底有電商促銷以及傳統節慶旺季,也僅稍微挹注需求,估後續在迎接新年假期前也不會有積極的采購需求。除此之外,由于加密貨幣市場表現熱絡,導致挖礦所需的graphic cards供不應求,用戶難以自建PC,並連帶導致了零售client SSD全年的表現不振,進一步使得wafer難以去化。綜合其他各類産品應用的走勢,預期供應商將不得不擴大對NAND Flash wafer市場的出貨量以抑制庫存增長。隨着智能手機市場出貨量進一步限縮,縱使PC與服務器需求仍有支撐,供過于求的問題仍將進一步擴大,預估3D NAND wafer價格將于明年首季再度出現10~15%的季跌幅,仍是各品項之最。值得留意的是,持續擴大的供需差異已使得部分供應商出現明顯庫存壓力,倘若「傾銷」現象提前至2021年底發生,則有助明年首季跌幅相較收斂。

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