FX168財經報社(香港)訊 半導體再次成為美股市場的重要戰略資產熱點，而領航全美的關鍵企業英特爾(Intel)也正被投資者所評估，特別是該公司宣布重返晶圓代工領域后。而在半導體市場消息面上，有2大信號值得讀者仔細研究，首先是英特爾旗下自駕業務Mobileye擬掛牌上市，再者是英特爾近期積極投資這家中國企業，后者被發現擁有超硬背景。
旗下自駕業務Mobileye擬掛牌上市
華爾街日報引述消息人士消息，英特爾正計劃將車用部門自駕業務Mobileye上市，這是首席執行官季辛格(Pat Gelsinger)重振英特爾半導體地位的最新舉措。消息人士表示，預計英特爾最快將于本周宣佈 Mobileye 的上市計劃，潛在估值有望超過500億美元。英特爾于2017年以約150億美元收購這家自駕車用鏡頭芯片商。
觀望自英特爾收購以來的進展，Mobileye營收大約成長2倍，今年第三季截至9月25日，該業務營收為3.26億美元，年增39%，英特爾第三季營收接近190億美元。透過Mobileye上市，英特爾有望藉由市場對未來交通的想像與投資需求來募集更多資金。消息傳出后，英特爾盤后飆漲逾8%至每股55.23美元。而截至目前，英特爾股價回落至50.59美元。
英特爾正致力于為汽車業等產業積極提供芯片，季辛格表示，汽車業者對處理器的需求將使該產業成為半導體業更關鍵的客戶群。他預估，到2030 年前高階車成本中有20%與半導體有關，高于2019年的4%。
在英特爾承受龐大市場壓力之際，季辛格臨危受命接任首席執行官職位，在他上任前，對沖基金Third Point曾向英特爾施壓，要求該公司進行徹底戰略變革。季辛格于今年2月接手英特爾后承諾將大刀闊斧重整，并進行大量投資，以恢復其晶圓制造實力，以及創造晶圓代工業務。他表示，將在未來幾年內于美國、歐洲投資超過1000億美元的晶圓廠。
華爾街日報此前曾引述消息人士報道，英特爾考慮借由收購來擴大晶圓代工業務，目標瞄準晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries) ，當時若能成交將是有史以來最大的一筆收購案。不過，最終格芯選擇掛牌上市，目前市值約350億美元。
英特爾資助上海概倫電子 營運背景曝光
根據美媒所稱，英特爾卻積極投資一間現在名為上海概倫電子(Primarius Technologies Co.)的中國企業，這家公司專注于電子設計自動化(EDA)軟體工具研發。根據概倫電子在官網的敘述，該公司擁有眾多全自主智慧財產權的EDA技術和產品，致力打造記憶體設計全流程EDA，實現設計工藝協同優化(DTCO)真正落地的從資料到模擬的創新EDA解決方案。
概倫電子指出，該公司在2019年底并購北京博達微科技，并于2020年初完成由興橙資本和英特爾資本共同領投的A輪融資。
據華爾街日報，調研機構PitchBook Data Inc.的數據分析顯示，英特爾是該公司的積極投資者之一，根據美國智庫榮鼎集團(Rhodium Group)進行交易數據分析顯示，從2017年到2020年，美國風投公司、半導體公司以及其他私人投資者，總共參與中國半導體產業58項投資交易，較4年前數量高出1倍以上。
但英特爾回應，對中國芯片初創公司投資回報率不到全球投資組合的10%。報道強調，北京當局正在朝著先進制程芯片發展，并著重在美國有領先優勢、中國實力薄弱的供應鏈領域，如EDA等工具。由于IC設計產業以硅智財(IP)與電子設計自動化(EDA)為重，CPU指令集架構RISC-V開發計劃也成為中國半導體國家大基金發展重點之一。
由于全球EDA產業遭歐美3巨頭Synopsys、Cadence和MentorGraphic壟斷，若是概倫電子可以發展成功，將有助于中國半導體自主化的重要進程推動。消息也指出，隨著中國EDA公司芯愿景上市因債務問題嚴重夭折，概倫電子今年1月赴科創板IPO，隨著在今年9月23過會，也揭露該公司連年虧損，終于在2020年轉虧為盈。
概倫電子主要產品線分為3類：芯片制造EDA領域的建模及分析驗證平臺、 IC設計EDA領域的快速電路模擬及良率和可靠性設計驗證平臺、先進半導體元件電學特性測試系統等，客戶覆蓋絕大多數國際領先的IC設計和晶片制造企業及知名研究機構。
根據招股書，該公司的主要客戶包括臺積電、三星電子、SK海力士、美光、聯電、中芯國際等全球領先的半導體企業。