智通財經APP獲悉，天風證券發布研究報告，認爲當前位置周期上行已傳導至晶圓代工板塊，下半年漲價擴産有望帶來未來兩個季度基本面持續上行，長期看大陸晶圓代工進入戰略擴産期，成長性有望超預期。中芯國際(00981)、華虹半導體(01347)目前估值水位低，基本面有望持續邊際改善，重點推薦關注。
天風證券主要觀點如下：
晶圓代工雙雄長期滯漲，估值已處于板塊低位。
2021/1/1至2021/10/29，晶圓代工雙雄中芯國際和華虹半導體長期滯漲，中芯國際A股下跌4.69%，中芯國際港股下跌0.45%，華虹半導體下跌10.91%，同期A股半導體指數上漲37.16%，費城半導體指數上漲23.46%，中芯華虹顯著跑輸半導體指數。中芯國際H股目前是全球估值最低的晶圓代工資産，PB僅爲1.39xPB，華虹半導體爲2.49xPB，估值在行業中也處于相對低位。
該行觀察到2021年初至今，在半導體供不應求的行業高景氣下，全球性的缺貨漲價讓A股半導體得以優化産品/客戶結構、擴大盈利、加速國産替代，基本面持續邊際改善。輕資産的IC設計公司在漲價行情中體現出了較強的業績彈性，而晶圓代工板塊被視作設備材料板塊行情的“買單者”，在本輪景氣周期中較少被資金關注。
A股半導體細分板塊估值來看，設備最高，封測最低，根據wind一致預期，半導體制造板塊2021年全年歸母淨利潤預期增速達到105%，板塊估值仍處于相對低位，該行判斷主要有兩點原因：1)中美貿易摩擦帶來的設備材料采購和經營不確定性，給中芯華虹帶來了估值折價;2)投資者仍習慣于PE估值體系，擔心重資産公司擴産帶來折舊拖累業績。