FX168財經報社(香港)訊 英特爾首席執行官季辛格(Pat Gelsinger)本周發表罕見聲明，稱鑒于英國在2020年選擇脫歐，預計未來將不會考慮在英國建廠，轉以歐盟為未來主要目標。他表示，英國脫歐前原本是被英特爾所考慮的國家，但現如今將更專注于其他歐盟國家。
美國在新冠疫情期間，面臨著全球芯片供應短缺的困境，意識到半導體在地緣政治與經濟發展扮演著至關重要的角色。英特爾因此宣布將重返晶圓代工領域的競爭，與臺積電與三星爭奪全球市占。截至目前，英特爾已經收到大約70份來自歐盟10個不同國家或地區的設廠提案，公司期盼能在今年年底前，就設廠地點達成最終共識，并且能得到歐盟政府的支持。
英特爾此前就已經清楚表態，他們期望在全球芯片短缺打擊汽車業，以及其他供應鏈的情況下，致力于提高晶圓產能。季辛格說道：“盡管預估2022年芯片短缺的情況將逐步改善，但2023年仍然難以平息該危機。”
他繼續補充說：“這場短缺危機表明，美國與歐洲的芯片需求過度依賴亞洲，敦促美國、歐洲政府提供補貼鼓勵半導體業在當地擴產。目前全球芯片近70%由臺積電與韓國三星電子所涵蓋，美國晶片產能僅達到12%。”
為能提高亞洲以外地區產能以分散地區風險，英特爾計劃將在未來10年投資高達950億美元，在歐洲擴建晶圓廠，且提高美國的產能。
英特爾宣布重返晶圓代工競爭后，臺積電、三星、中芯國際與華虹半導體都正高度聚焦該企業與美方的合作關系，以及美方是否將提供額外的援助，旨在解決目前芯片短缺的困境。而英特爾最新動土的晶圓廠，正意味著美國已經意識到，半導體晶圓技術在地緣政局下的關鍵競爭。
路透社日前指出，英特爾位于美國亞利桑那州的2家晶圓廠上周展開動土奠基，而公司正尋求與美軍深化合作，并執行承接高通、亞馬遜主要芯片供應商的計劃。
新廠不但采用英特爾最先進的芯片制造技術，也是該公司首座為客戶供貨為主的工廠。過去英特爾以制造自用芯片為主，但轉型計劃主要承接高通、亞馬遜云端計算部門等客戶的訂單，同時，力求深化與美國軍方的合作關系。
但目前來看，英特爾的發展仍然無法匹配領頭羊臺積電的腳步，但盡管落后于臺積電制程技術，英特爾仍然具備饑渴的野心，希望通過新廠在2025年前重返榮耀，在“制造體積最小、運作速度最快”的芯片方面獲得領先地位。
就發展面來看，亞洲芯片制造成本仍相對較低，英特爾的競爭對手也正持續砸下大量資金，旨在提高產能。臺積電已宣布未來三年將斥資1000億美元擴產，三星也不甘示弱砸下2050億美元。
國際半導體產業協會(SEMI)則提到，數據的穩健依舊顯示出，半導體設備的總需求量仍處于高峰期。就在全球爭相搶奪關鍵技術之際，美國成功匯集全球先進制程晶圓代工，但唯缺中企供應鏈身影，包括最主要的中芯國際與華虹半導體。而在近一個月里，中芯國際與華虹半導體的港股股價同步累跌。
現如今隨著英特爾于24日將舉行新晶圓廠動土奠基典禮，則象征著目前全球有能力進行先進制程生產的晶圓代工廠全都匯集美國當地，這除將能有效的支應市場需求之外，針對先世代的制程競爭也變得更加劇烈。因此，臺積電能否持續占有強大的市場優勢，英特爾與三星則能否有機會進一步攻城掠地，仍舊會是市場所矚目的焦點，也有待后續觀察發展狀況。