智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦咨詢研究顯示，受惠于消費性快充産品需求快速上升，如手機品牌小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭，憑借高散熱效能與體積小的産品優勢獲得消費者青睐，截至目前筆電廠商也有意跟進，使率GaN功率市場成爲第叁代半導體産業中産值上升最快速的類別，預估2021年營收將達8,300萬美元，年增高達73%。
廠商方面，納微半導體（Navitas）將以29%的出貨量市占率超越Power Integrations（PI），拿下今年全球GaN功率市場第一名。憑借其特色GaN Fast power ICs設計方案和良好供應鏈合作關系，進而成爲消費市場GaN功率芯片第一大供應商，目前已與全球頂級手機OEM廠商及PC設備制造商展開合作，包括戴爾、聯想、LG、小米、OPPO等。2021年其快充IC訂單持續增加，此前在台積電（TSMC）Fab2的6英寸投片，下半年將轉進至8英寸廠，以緩解産能緊缺問題；叁安集成(San’an)也是其意向代工廠。另外，對于其他GaN應用市場，數據中心也可能成爲納微半導體的優先切入點，預計2022年會投入相應産品。
Power Integrations（PI）作爲老牌電源芯片廠商，在GaN功率市場長期作爲絕對主導地位，今年PI推出了基于PowiGaN™ 技術的新一代InnoSwitch™4-CZ系列芯片，搭載至Anker 65W快充等産品，取得市場一致好評。另外，近期發布的首款集成AC-DC控制器和USB PD協定控制的單晶片産品，或成爲推升PI今年營收成長的又一大關鍵動能，預估將以24%市占率位居全球第二。
政府加大扶持力度，中國業者英諾賽科出貨量市占率居全球第叁
值得一提的是，中國廠商英諾賽科（Innoscience）今年市占一舉攀升至20%，躍升爲全球第叁，主要受惠于其高、低壓GaN産品出貨量大幅增長，其中，快充産品更首次進入一線筆電廠商供應鏈。與此同時，蘇州8英寸晶圓廠已步入量産階段，IDM模式優勢將在GaN産業高速發展中逐步顯現。目前英諾賽科正積極拓展其他領域應用例如Lidar、車載充電機（OBC）、LED電源等，豐富的産品組合將有望助其進一步擴大明年市占。
觀察目前中國從政策上對第叁代半導體的扶植，其力度正不斷增強，加上中美貿易摩擦使華爲及中國下遊應用企業重新審視供應鏈安全風險，此爲中國第叁代半導體材料、元件業者帶來驗證與國産替代的良機，進一步推動中國第叁代半導體産業的發展。根據TrendForce集邦咨詢調查，2020年中國約有25筆第叁代半導體投資擴産項目（不含GaN光電），總投資額超700億元，年增180%。
其中，産業鏈最核心的SiC襯底材料，目前中國商業化産品仍以4英寸爲主，且正往6英寸邁進，與國際先進水平差距不斷縮小，然單晶質量差距仍然明顯，高性能襯底自給率較低。據TrendForce集邦咨詢統計，截至2021上半年，中國已有約7條矽基氮化镓晶圓制造産線，另有至少4條GaN功率産線正在建設中；而SiC晶圓制造方面（包括中試線）至少已有14條6英寸的産線。