FX168財經報社(香港)訊 韓國媒體爆料美國商務部向臺積電與三星施壓，要求交出商業機密數據后，英特爾再被曝光正低調執行新計劃。路透社指出，英特爾位于美國亞利桑那州的2家晶圓廠上周展開動土奠基，而公司正尋求與美軍深化合作，并執行承接高通、亞馬遜主要芯片供應商的計劃。
英特爾宣布重返晶圓代工競爭后，行業巨擘臺積電、三星、中芯國際與華虹半導體都正高度聚焦該企業與美方的合作關系，以及美方是否將提供額外的援助，旨在解決目前芯片短缺的困境。而英特爾最新動土的晶圓廠，正意味著美國已經意識到，半導體晶圓技術在地緣政局下的關鍵競爭。
新廠不但采用英特爾最先進的芯片制造技術，也是該公司首座為客戶供貨為主的工廠。過去英特爾以制造自用芯片為主，但轉型計劃主要承接高通、亞馬遜云端計算部門等客戶的訂單，同時，力求深化與美國軍方的合作關系。
目前來看，英特爾的發展仍然無法匹配領頭羊臺積電的腳步，但盡管落后于臺積電制程技術，英特爾仍然具備饑渴的野心，希望通過新廠在2025年前重返榮耀，在“制造體積最小、運作速度最快”的芯片方面獲得領先地位。
英特爾首席執行官季辛格(Pat Gelsinger)表示，位于亞利桑那州的新廠房將能在每周時間里，趕制數千片芯片晶圓。但如果要說有多少產能留給外部客戶，目前來看仍為時過早，公司計劃年底前公布另一個位于美國的園區，最終總計將擁有8家芯片廠。
國際半導體產業協會(SEMI)日前提到，數據的穩健依舊顯示出，半導體設備的總需求量仍處于高峰期。就在全球爭相搶奪關鍵技術之際，美國成功匯集全球先進制程晶圓代工，但唯缺中企供應鏈身影，包括最主要的中芯國際與華虹半導體。而在近一個月里，中芯國際與華虹半導體的港股股價同步累跌。
根據SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸所指，北美半導體設備制造商出貨金額在連續8個月創紀錄的增長后，8月份出貨金額預估將較7月份有所放緩。盡管如此，出貨數據穩健的年增長顯示出，市場對半導體設備的需求依舊強勁。
現如今隨著英特爾于24日將舉行新晶圓廠動土奠基典禮，則象征著目前全球有能力進行先進制程生產的晶圓代工廠全都匯集美國當地，這除將能有效的支應市場需求之外，針對先世代的制程競爭也變得更加劇烈。因此，臺積電能否持續占有強大的市場優勢，英特爾與三星則能否有機會進一步攻城掠地，仍舊會是市場所矚目的焦點，也有待后續觀察發展狀況。
而在美國總統拜登積極發展半導體，市場近期有多方消息傳出，中國要求中芯國際與華虹半導體，將明年產能優先留給中國企業。
芯片短缺的環境下，另家受到矚目的美國超微(AMD)首席執行官Lisa Su本周初也表示，明年上半年芯片供應將持續吃緊，但預估下半年短缺將逐漸緩解。在去年新冠疫情大爆發造成嚴重供應鏈瓶頸后，晶圓制造商仍在全力支應需求。
Lisa Su提到說：“晶圓代工廠去年規劃的新產能將有望在未來幾個月時間里開始生產，這將有助于緩解筆電零組件和其他微芯片的短缺。產能周期總是起起伏伏，時而供不應求，時而供過于求，但這次的狀況有所不同。隨著更多新產能量產，供給將會漸漸地符合需求。”