智通財經APP獲悉，半導體供應商高通(QCOM.US)首席執行官Cristiano Amon表示，如果提高歐洲汽車芯片産量的激勵計劃能吸引到合適的合作夥伴，高通願意與歐洲的代工企業合作。
Amon在慕尼黑IAA車展上表示，歐洲的晶圓廠目前正准備大規模生産半導體，但對于投資于高通感興趣的高端生産，正在進行一場辯論。
Amon稱，高通的大部分制造活動都瞄准尖端技術，該領域的晶圓廠多數位于台灣、韓國和美國。他同時稱，高通全力支持歐盟吸引晶圓廠的計劃。“如果這種情況發生在領先的工藝技術上，高通肯定會對利用這些代工産品感興趣。”
Amon在接受采訪時稱:“法國政府和歐洲政府正在進行非常有建設性的對話，我認爲他們有興趣將代工廠吸引到歐洲。”
芯片短缺打擊了歐洲汽車制造商，暴露出歐洲對亞洲的依賴。爲解決這一問題，歐盟正推動投資數十億美元，以便在未來10年將歐洲大陸在全球芯片生産中所占的份額提高一倍。
同樣在慕尼黑車展上，美國芯片制造商英特爾(INTC.US)表示，未來十年將在兩家主要歐洲芯片工廠投資至多800億歐元(950億美元)，具體投資細節將在今年年底前公布。英特爾首席執行官Pat Gelsinger在主題演講中表示，英特爾還將在愛爾蘭爲汽車制造商開設半導體工廠。
高通作爲全球第一大手機關鍵半導體供應商，隨着推出能同時爲儀表盤和信息娛樂系統供電的芯片，一直在向汽車行業進軍。
Amon表示，他本周將會見所有德國主要汽車制造商的首席執行官，並稱高通目前正在與全球26個汽車品牌中的23個進行合作。Amon稱："目前，我們與所有德國汽車制造商都有現有的商業關系和未來計劃中的商業關系。"Amon補充稱，過去四年高通汽車業務已累積了100億美元的合同積壓。
Amon表示，高通在過去12個月裏做了大量工作，與供應商一起建造新的制造設施，以應對全球芯片短缺。Amon稱：“我們預計，進入2022年時，這個問題將很大程度上得到解決。”