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英特爾(INTC.US)手握高通和亞馬遜訂單,計劃2025年前重回行業巅峰

發布 2021年7月27日 21:44
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© Reuters. 英特爾(INTC.US)手握高通和亞馬遜訂單,計劃2025年前重回行業巅峰

智通財經APP獲悉,英特爾(INTC.US)周一表示,其旗下的工廠將開始制造高通(QCOM.US)的芯片,亞馬遜(AMZN.US)將成爲其芯片代工業務的另一個新客戶。與此同時,英特爾還制定了擴大其最新代工業務的路線圖,通過加強創新及改變衡量芯片生産進展的方法,計劃在2025年前趕上台積電(TSM.US)、叁星電子等競爭對手,重回行業巅峰。

英特爾還宣布了兩項新的工藝技術:RibbonFET以及PowerVia,前者是該公司十多年來的首個新型晶體管架構,後者是一種新的背面功率傳輸方法。這些技術屬于英特爾20A工藝節點,預計將在2024年逐步普及。

英特爾正目前在與高通合作20A工藝制程。據悉,高通將使用英特爾的20A芯片制造工藝,並借助新的晶體管技術來降低芯片能耗。

對于英特爾代工服務方面的業務,英特爾宣布亞馬遜旗下AWS將成爲第一個使用IFS封裝解決方案的客戶。

Wedbush分析師Matt Bryson對英特爾周一的聲明表示擔憂,並提醒投資者注意該計劃需要花費多少時間和金錢,即使根據英特爾自己的時間表,該公司也需要數年時間才能趕上台積電。

欲2025年趕超台積電

據悉,英特爾首席執行官Pat Gelsinger是英特爾的老將,于2月15日任命公司CEO後便肩負着重振這家芯片制造商昔日輝煌的使命。智通財經APP了解到,在上任領導的帶領下,英特爾因10nm等先進制程工藝的多次延期以及市值被競爭對手反超,使得這家芯片制造商失去了市場份額,甚至導致一些客戶開始自行設計芯片。

英特爾當前仍是最大的芯片制造商,但其技術優勢已經輸給了業內頂級的所謂芯片代工廠台積電和叁星。據悉,該行業通過芯片某些微觀特征的大小來衡量制造能力。這個數字越小,設計就越先進。台積電當前制程工藝爲5nm,目前正在向3nm制程工藝發展,而英特爾制程工藝爲10nm,且正在向7nm邁進。

但英特爾認爲這種衡量標准並不能真實反映其相對能力,因此該公司將會改變芯片技術的命名機制,例如原先公司10nm的芯片現在將被稱爲“英特爾7”,而7nm的産品則將被稱爲“英特爾4”。

對此,Bryson認爲新的標准不是特別必要,因爲客戶對不同芯片的差異都十分了解。

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