今輪缺芯漲價潮已持續半年，不過芯片股在漲價潮初期衝高後回調，目前在相對低位整固。除了漲價潮這類短期因素，芯片亦不乏中長線利好因素，投資者不妨關注基本面持續提升的華虹半導體（SEHK：1347）。
1.內地芯片需求可望持續膨脹 2020年8月，中國國務院印發的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》提出中國芯片自給率要於 2025年增至 70%。今年的「十四五規劃」綱領亦提到要聚焦高端芯片、操作系統、人工智能關鍵算法、傳感器等關鍵領域，加速推動基礎理論、基礎演算法、裝備材料等研發突破與反覆運算應用。反映國家對高端芯片的渴求。
隨著 AIoT萬物共聯發展，目前芯片已廣泛應用在電腦、手機、汽車、生產、家居、生活的數字化及智能化等各類產品，而在市場滲透空間依然龐大。即管假設應用範疇不再拓展，單單在各產品的更新替舊及技術升級都可望保障穩健的高需求。
雖然行業一哥中芯國際（SEHK：981）同樣得享此優勢，而且中芯的技術水平要優於華虹，華虹最細的工藝技術是 55納米，中芯則已達到 14納米。不過目前中企仍然專注傳統製程業務，技術差異影響較低；而且華虹的工廠產能利用率有明顯改善，由去年首季的 91.4%明顯優化至今年首季的 104.4%，可望由於廠房效率提升更有效從市場發展中受惠。
2.業績高增長可期 華虹去年業績並不理想，營收同比增 3.1%至 9.61億元（美元・下同）；盈利卻大跌 38.7%至9944萬元。業績大幅倒退一來是受到疫情影響，另外無錫新廠投入運作令折舊和固定成本費用上升，去年無錫新廠的產能利用率一度得 6.9%。
不過華虹業績於今年首季大幅反彈，營收同比升 50.3%至 3.05億元，高於業績指引的 2.88億元；盈利更是飆升 6.6倍至 2093萬元。雖有去年首季低基數的因素，但無可否認亦有華虹自身基本面提高的一素。
其一是上述的廠房效率提升，無錫新廠於今年首季產能利用率大增至 75.5%。更重要的是新產品 12吋晶圓表現亮眼，首季營收大增 53.1%至 5460萬元。而且有鑑於市場需求強勁，集團正加速擴展產能，現時月產能已增至逾 4萬片，並計劃於年底進一步提高至 6.5萬片。新產能將分配給CIS（影像感測器）、MCU（微控制器）和eFlash，而新產品對營收比重提升，可望扭轉華虹產品平均售價較同行低的詬病。
3.提高產品競爭力 雖說現時的技術劣勢影響有限，但華虹亦努力提升自身的技術能力。除著產能提高，技術端可望受益於成熟製程工藝不斷進步和先進製程工藝良率不斷上升。
另外，華虹在功率代工市場領先，早前聯合斯達切入車規級 IGBT市場，現時是全球首家同時在8英寸和12英寸生產線量產先進型溝槽柵電場截止型 IGBT的純晶圓代工企業。
車規級IGBT有大電流、低損耗、耐高溫、高安全性等高端要求。隨著和斯達半導的合作，華虹的 IGBT產品已通過終端車企產品驗證，順利進入動力單元等汽車應用市場，產品在電機控制器、車載充電機OBC、空調電動壓縮機的電控及暖風加熱PTC等應用領域具有極強的競爭力。
投資結語
| 現價市盈率（倍） | 預測市盈率（倍） | 股息率（%） | 股本回報率（%） | |
| 華虹半導體 | 71.7 | 41.9 | / | 3.9 |
| 中芯國際 | 27.6 | 37.2 | / | 4.8 |
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