智通財經APP獲悉,7月4日,據知情人士透露,今年年底發布的高通(QCOM.US)旗艦處理器骁龍895(未定名)將選擇叁星的4nm工藝(4nm LPE)打造,而明年年中的高通骁龍895 Plus則更換爲台積電(TSM.US)的4nm工藝。
早前關于高通骁龍888繼任者(代號 SM8450)芯片的詳細情報顯示,這款旗艦平台將基于4nm工藝打造,但業界對代工方卻衆說紛纭。
大部分人都認可高通明年會重新交由台積電制造的消息,同時,業界大多數也認爲,考慮到上市時間,SM8450只能選擇年底能量産的叁星4nm工藝,明年可能會更換爲雙版本代工。
據悉,此前有消息指出,高通骁龍895和Exynos 2200均將采用叁星4nm LPE工藝打造,不過4nm LPE工藝其實是 5nm LPA(第叁代 5nm)方案改名而來,實際上兩者在性能上卻沒有太大不同。
骁龍888基于叁星5nm工藝制成 ,GPU爲Adreno 660,采用X60 5G modem基帶,支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。發布時間爲2020年12月1日。