FX168財經報社(香港)訊 科技成為現代人的重要組成部分，而全球科技界都聚焦的半導體領域，快速轉變成市場投資者的重鎮。新冠疫情因著變種毒株侵害，持續加劇第二波第三波乃至第四波的疫情浪潮，再加上碳中和時代來臨，展望半導體供應鏈上下游乃至終端行業后市，抗擊病毒和綠色能源轉型，成為不容忽視的重要投資機遇。
相信很多人在聽到半導體這行業用語時，就會選擇性將它排除在外，甚至認為它根本不在自身理解范疇。但其實只要稍微翻閱半導體的相關文章，就能先得到個很簡單易懂的概念，半導體就是“常溫下導電性能介于導電與絕緣體之間的一種材料”。電流流動的容易程度與物質電阻的大小有關，如果電阻高，電流很難流動；反之如果電阻低，電流就很容易流動。
硅(Si)和鍺(Ge)是普遍被科技市場所認知的半導體材料，當它們是純晶體時，這些物質接近絕緣體，但當它們混入少量的參雜劑時，就會導致電阻大幅度下降變成導體。而簡單認識到半導體后，緊接著來談半導體如何與科技產業掛鉤，這相信也是很多人所關注的。
半導體供應鏈上游分為IP設計和IC設計，中游為IC制造、晶圓制造、相關生產檢測設備、光罩、化學品等行業，下游則為IC封裝測試、相關生產制程檢測設備、零組件、IC模組、IC通路等行業。
目前最受到半導體市場關注的流程，是“IC設計公司”在產品設計完成后，委托由“晶圓代工廠”或“IDM廠”制作成晶圓半成品，經由前段測試，再轉給“IC封測”廠進行切割及封裝，最后由測試廠進行后段測試，測試后的成品則經由“銷售管道的系統廠商”裝配生產成為系統產品。
在半導體行業里，主要受到高度矚目的是上游IC設計，下游晶圓代工和終端銷售管道系統廠商。上游IC設計企業包括高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)、超微(AMD)、輝達(NVDIA)等，而晶圓代工包括臺積電(TSMC)、鴻海(Foxconn)、中芯國際(SMIC)等，而終端管道系統廠商包括蘋果(Apple)、榮耀(Honor)、OPPO等。
其中也有同時兼顧供應鏈多元化的品牌企業，像是英特爾(Intel)主要業務發展IC設計之際，也同時宣布重返晶圓代工服務的競爭。而華為(Huawei)則是在擔任終端管道系統廠商之外，也在IC設計領域非常強勁，近期所推出的鴻蒙作業系統就是最佳證明。韓國三星(Samsung)則是在晶圓代工服務外，也兼具面板等的制造業務。
新冠疫情浪潮來襲 – 芯片供不應求
新冠疫情期間，遠距辦公和在線學習快速崛起。公司員工需要手機和電腦來進行工作，部分甚至需要更先進的科技產品來滿足需求。學生在家需要平板電腦和視頻應用程序來展開學習，而這也助漲科技產品的銷售。而無論是手機、電腦還是平板電腦，甚至是各類家用電器，都離不開最核心的芯片。終端系統管道系統廠商的需求加劇，促使其需要更多芯片來制造終端產品，以避免出現供不應求甚至斷鏈的問題。
那談到半導體芯片，自然就會提到全球晶圓代工領頭羊臺積電，在新冠疫情浪潮下，他們面對著訂單滿載，產能甚至已經滿到明年上半年。臺積電主要業務都聚集在臺灣，而這也同步帶動臺積電持續被譽為“護臺股神山”，是臺灣電子權值股中難以動搖的佼佼者。臺積電最大客戶是蘋果，而受到手機市場高度歡迎的iPhone、iPad、iMac等芯片，多數都使用臺積電的奈米芯片制程技術。
作為半導體領域投資者的你，必須意識到奈米芯片制程對企業的重要性。具體來說，制程越小越好，手機芯片效能將會變得更快，而且更不容易發燙。iPhone 4所搭載的蘋果A4處理器為40奈米制程，而使用在iPhone 11上的蘋果A13處理器為7奈米制程，更小的制程能夠在同樣的尺寸中放入更多的運算單元，讓效能更好、發熱更少、更省電。再用更白話的方式來說，拿出你3年前的手機來滑兩下，你就能明顯感受到效能和發熱的巨大差別。
臺積電今年早些時候也開創新路，自2019年與臺灣大學與美國麻省理工學院(MIT)展開合作研究，終于突破極限成功發現二維材料結合結合半金屬鉍能達到極低的電阻，有助于實現1奈米以下挑戰。這意味著，臺積電追趕美國IBM新研發的2奈米技術有成，消息傳出后震撼市場。
根據臺積電的說法，目前用在消費性產品最先進的生產技術為5奈米，像是蘋果的iPhone 12處理器芯片。而在觀望著新時代的來臨，市場聚焦在即將問世的3奈米，日經亞洲(Nikkei Asia)引述知情人士所指，曝光臺積電3奈米首批客戶包括蘋果和英特爾。多名聽取簡報的消息來源也稱，臺積電3奈米制程有望在2022年下半年開始量產，目前蘋果和英特爾正在進行測試階段。臺積電表示，3奈米制程有助于將運算效能提升10%至15%，同時也能降低25%至30%的耗電量。
新冠疫情造成芯片短缺，意味著供應鏈發生價格高漲的連鎖影響，但隨著趕制進度逐漸加快，臺積電董事長劉德音強調，整體芯片的短缺情況，還是要等到2022年初才能得到緩解。劉德音表示，公司去年末確認車用芯片短缺的問題后，就積極調整產能與產線配置，并騰出部分產能供應車用芯片所需。
劉德音說道：“臺積電提前2個月開始增加供給車用芯片所需，但此舉并不意味著車用芯片產能問題能在短短2個月內就完全根除。車用芯片供應鏈又長又復雜，估計可能需要7至8個月才能緩解需求，因此整體來看，車用芯片缺貨問題，需要等到2022年初才能真正緩解。”
這非但說明臺積電需求滿載，而且全球對其芯片的產能需求到明年仍然強勁。原本大客戶蘋果訂單外，車用芯片的供應也給予公司更龐大的利潤，使臺積電計劃提高其資本支出，旨在跟進全球對芯片需求激增的步伐。臺積電將調升今年資本支出300億至310億美元，而有很大部分將流向其上游合作供應商荷蘭ASML。
碳中和時代來臨 – 綠色供應鏈與用電量成關鍵
全球各國都進入碳中和時代，中國今年啟動碳交易所，展現出其達成碳中和、碳達峰的“雙碳”相關政策目標的決心，各家企業也紛紛尋求轉型投靠綠色新能源的環境中。要知道，半導體是碳中和下重要的關注部分，畢竟要如何在持續追求成長的同時，也能跟上國際的減碳，甚至是的零碳排放趨勢，打造永續環境。
來看看半導體終端的手機行業，蘋果首席執行官庫克(Tim Cook)重申蘋果在2030年內達成碳中和的計劃，同時也承諾以不增加地球資源消耗量為前提，100%采用再生材料及能源制造。韓國三星宣布，在全世界半導體企業中，在國內外所有工廠中首次獲得英國碳信托(The Carbon Trust)頒發的“碳、水、廢物減少”權威認證。碳信托是英國政府2001年為應對氣候變化及減少碳排放而設立的環保認證機構。
韓國三星則是在6月初宣布，在全世界半導體企業中，在國內外所有工廠中首次獲得英國碳信托(The Carbon Trust)頒發的“碳、水、廢物減少”權威認證。三星電子以韓國國內器興、華城、平澤、溫陽、天安等5個工廠為首，美國奧斯丁、中國西安、蘇州、天津等國內外9個工廠獲得該認證，并獲得“三重標準”(Triple Standard)標簽。
三重標準標簽需要企業滿足3年內，降低業務點的碳排放量3.7%，用水量2.2%，以及減少廢物排放量2.1%，同時還需要滿足各領域經營體系的綜合評價標準，才能授予企業該認證。與2018至2019年各生產流程使用和排放的平均量相比，2020年“碳、水、廢物”分別減少9.6%、7.8%和4.1%，滿足所訂立的標準。
臺積電在去年7月宣布簽下再生能源購售電契約，合約期達20年，創下全球最大筆綠電購售電交易紀錄。臺積電持續發行無擔保普通公司債(綠色債券)，資金將用于綠色建筑和綠色環保相關資本支出。
綠色債券在2015年全球發行量達到420億美元，通過綠色債券為具有經濟、環境和社會效益的項目、資產和其他活動募集資金，正在迅速贏得各類機構的青睞。近年來，隨著臺灣積極提倡發展綠色債券市場與投資者紛紛涌向綠色投資產業，投資者對綠色債券表現出前所未有的興趣，引起綠色債券頻頻出現超額認購的情況。隨著綠色債券發行繼續呈現增長趨勢，也有越來越多臺灣企業正在思考是否適合與如何發行綠色債券。