智通財經APP獲悉，6月22日，SEMI季度《世界晶圓廠預測報告》指出，全球半導體制造商將在今年年底前開始建設19座新的高産能晶圓廠，並在2022年再開工建設10座，以滿足市場對芯片的加速需求，包括通信、計算、醫療保健、在線服務和汽車。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，隨着業界努力解決全球芯片短缺問題，未來幾年這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。從中長期來看，晶圓廠産能擴張將有助于滿足新興應用(如自動駕駛汽車、人工智能、高性能計算和5G到6G通信)對半導體的預計強勁需求。
中國和中國台灣地區將在新晶圓廠建設方面處于領先地位，各有8個，其次是美洲有6個，歐洲/中東有3個，日本和韓國各有2個。2021年和2022年，生産300毫米晶圓的晶圓廠將占大部分，預計15個，屆時將有7個晶圓廠開始建設。計劃在兩年內建造的其余7座將是100毫米、150毫米和200毫米晶圓廠。這29座晶圓廠每月可生産多達260萬片晶圓(8英寸等效)。
計劃工廠建設開始數
按行業和技術劃分的新建晶圓廠
在2021年和2022年開始建設的29座晶圓廠中，有15座是晶圓代工廠，月産能爲3萬至22萬片(8英寸等效)。內存部門將在兩年內開始建設四個晶圓廠。這些設施將擁有更高的産能，每月可生産10萬至40萬片晶圓(8英寸等效)。
在今年開始建造新晶圓廠的半導體制造商中，許多制造商要到2023年才會開始安裝設備，因爲在破土動工後需要長達兩年的時間才能達到這一階段，不過有些制造商最早可能會在明年上半年開始安裝。
SEMI《世界晶圓廠預測報告》中顯示明年將有10座高産能晶圓廠開工建設，但隨着芯片制造商宣布新設施建設，這一數字可能會攀升。該報告跟蹤了2021年至2022年晶圓廠建設和晶圓廠設備的投資，以及産能、産品和技術。
除了預計將在2021年和2022年開工建設的29座晶圓廠外，該報告還追蹤了8個可能在同一時期開工建設的低概率項目。
