智通財經APP獲悉,芯片制造巨頭台積電(TSM.US)將在第叁季度將其N4或4nm工藝轉移到風險生産,其先進的N3工藝將在2022年下半年進入量産。
台積電表示,先進的N3芯片技術采用了FinFET晶體管架構,其速度比N5快15%,耗電量比N5少30%,邏輯密度提高70%。N5目前正處于量産的第二年。N4是5nm技術的延伸,將于今年晚些時候推出,並在2022年進入量産。
智通財經APP獲悉,芯片制造巨頭台積電(TSM.US)將在第叁季度將其N4或4nm工藝轉移到風險生産,其先進的N3工藝將在2022年下半年進入量産。
台積電表示,先進的N3芯片技術采用了FinFET晶體管架構,其速度比N5快15%,耗電量比N5少30%,邏輯密度提高70%。N5目前正處于量産的第二年。N4是5nm技術的延伸,將于今年晚些時候推出,並在2022年進入量産。