FX168財經報社(香港)訊 臺股開高后面臨沉重賣壓，投資者經歷疫情教訓紛紛解套更多將資金流出，促使成交量走揚。臺積電與美國處理器大廠超微(AMD)合作開發3D小芯片，繼尋獲1奈米關鍵技術后再震撼市場。分析師指，臺灣本土疫情嚴峻，但臺股上市柜公司都未下修今年第二季展望。6月投信和集團等季底作帳行情開跑，傳產和電子股均有望受惠。
昨日臺股收盤：
臺股鑒于17000點門檻面臨沉重解套壓力，再加上臺灣疫情變化仍具高度不確定性，盡管臺股周三(6月2日)一度上漲112點，但午盤前賣壓就涌現，終場以小漲2.66點，收報17165.04點。成交量放大至臺幣5369.76億元，而航運股成交比重仍高達33%，是盤面上交投最熱的類股。電子權值股領頭羊臺積電(TW2330)則是承壓走跌0.50%，收報臺幣595元。
美股隔夜走勢：
國際油價周三(6月2日)走揚，美債收益率起漲，美元回吐漲幅，能源和科技股領漲，材料和非必需消費品類股走跌影響，四大指數幾乎持平。美聯儲宣布將開始出售去年啟動緊急貸款工具購買的公司債(包括ETF)，美聯儲考慮交易基金和公司債的日常流動性和交易條件，將循序漸進地出售該投資組合，盡可能降低對市場的不利影響。
華爾街正靜待非農就業報告，美聯儲周三發布最新褐皮書報告顯示，美國經濟在4月和5月以溫和速度擴張，但通脹壓力和勞動力供應短缺并未消退。費城聯儲總裁帕特里克·哈克(Patrick Harker)再度重申，是時候考慮縮減購債，美國里奇蒙聯儲總裁湯姆·巴金(Tom Barkin)稱，他正觀察薪資壓力狀況。
美國貿易代表署(USTR)宣布，將對英國和印度在內等6國實施的懲罰性關稅措施拖延6個月，為經濟合作暨發展組織(OECD)和G20的國際稅收談判爭取更多時間。繼5月27日劉鶴與美貿易代表戴琪通話后，6月2日中美局勢再度傳來新消息，中美全面經濟對話中方牽頭人劉鶴與美財政部長耶倫視頻通話，雙方愿意繼續保持溝通。
道瓊斯指數上漲25.07點或0.07%，收34600.38點；標準普爾500指數上漲6.08點或0.14%，收4208.12點；納斯達克指數上漲19.85點或0.14%，收13756.33點；費城半導體指數上漲22.66點或0.71%，收3196.98點。
臺股美國存托憑證(ADR)僅日月光收黑，臺積電ADR上漲0.37%；日月光ADR下跌0.61%；聯電ADR上漲0.85%；中華電信ADR上漲0.05%。
機構盤前分析：
根據臺灣投信投顧公會資料顯示，臺股基金4月定期定額扣款人數逾臺幣26萬人，創下近9年來新高，今年1月至4月統計每月平均扣款筆數41萬筆，每月平均扣款人數臺幣25萬人，每人每月平均扣款金額臺幣9300元、每人每月平均扣款筆數1.64筆，相較于去年同期明顯成長。
元大龍頭基金研究團隊表示，近年來臺灣市場投資理財風險意識抬頭，越來越多人懂得分散風險、建立下檔保護，相較于投資個股，臺股基金可借由精選一籃子優質龍頭標的降低集中單一標的風險，加上資產管理業發展愈來與成熟，基金商品不論在主題趨勢、選股邏輯、配息機制上都越來越完整與多樣化，因此吸引越來越多投資者選擇基金投資。
統一投顧董事長黎方國分析，臺灣本土疫情嚴峻，但臺股上市柜公司都未下修今年第二季展望，顯示尚未公布的5月和6月營收都良好，而且勢必將優于4月。此外，6月投信和集團等季底作帳行情開跑，傳產和電子股均有望受惠。
臺新投顧副總經理黃文清指出，在歐美各國陸續解封下，經濟狀況良好、終端需求持續回升，臺股行情有望逐步走出陰霾。目前臺股資金仍在原物料族群，惟中小型電子股亦表現不俗，當中投資作帳標的可望成為6月盤面焦點。
重點關注事件：
繼美國IBM在今年5月發表成功研發2奈米芯片后，全球晶圓代工領頭羊臺積電似乎嗅到激烈競爭氛圍，與臺灣大學和美國麻省理工學院(MIT)攜手發布新研究，重磅聲明已研發突破1奈米關鍵技術，發現二維材料結合結合半金屬鉍(Bi)能達到極低的電阻，有助于實現1奈米以下挑戰，震撼半導體市場。
美國處理器大廠超微(AMD)總裁暨執行長蘇姿豐日前宣布，將與臺積電合作開發3D小芯片，今年年末將量產運用該芯片的未來高階運算產品。今年臺北國際電腦展(COMPUTEX)自6月1日起至30日，以虛實整合模式登場。蘇姿豐指出，半導體行業的下個創新疆界，是將芯片IC設計推向第三維度，超微在展上亮相3D Chiplet(小芯片)技術的首個應用，展現公司將致力于推動高效能運算的發展，顯著提升使用者體驗。
通過超微的3D小芯片技術，將持續鞏固領先業界的IP和對尖端制程與封裝技術的投資。蘇姿豐繼續補充稱，這項關鍵技術是封裝方面的突破，采用領先業界的Hybrid Bond技術，將超微創新的小芯片架構與3D堆疊結合，提供比2D小芯片高出超過200倍的互動密度，以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。
蘇姿豐也提到，超微與臺積電緊密合作開發出這項領先業界的技術，功耗低于現有3D解決方案，也是全球最具備彈性的Active-on-Active矽芯堆疊技術。超微在展上呈現出3D芯片的首個應用，與超微Ryzen 500系列處理器原型芯片綁定的3D垂直快取，為廣泛的應用提供顯著的效能提升。依照超微的規劃，將在今年年末開始生產運用3D小芯片技術的未來高階運算產品。
展望半導體行業前景，臺積電總裁魏哲家在法說會上指出，2021年不含記憶體的半導體產值，預估將較2020年增長12%，晶圓代工產值預計增長16%。而臺積電的表現將優于同業，有信心在2021年營收增長為20%，并維持2020-2025年營收年復合增長達到10%至15%，進入高增長期。
談到半導體就不得不提提訂單量與價格，根據Counterpart研究報告顯示，8吋晶圓代工廠的部分產品與去年下半年相比，已經漲價30%至40%，新一波的晶圓代工漲價潮，預計將進一步推高半導體供應鏈的采購成本與產品價格。臺積電也出現訂單滿載的盛況，農歷年后開始接受客戶預訂2022年上半年產能。但為避免客戶超額下單(overbooking)，明年上半年產能并非先搶先贏，而是根據客戶過去的下單量和終端市場需求預估來進行產能分配。這樣既能降低全球芯片供應出現短缺的問題，也能避免終端市場不如預期而出現砍單的現象。
臺灣流行疫情指揮中心周三公布，新增372例本土確診病例，另有校正回歸個案177例，確診個案中新增12例死亡。指揮中心表示，確認首例接種阿斯利康疫苗，引發血栓并血小板低下癥候群(Thrombosis with Thrombocytopenia Syndrome)個案，該病患經臨床警覺與及時診治，癥狀已改善并轉至普通病房持續觀察中。
焦點個股信息：
臺灣苗栗縣周三確診病例數激增12例，其中11例皆與此前公布確診的京元電(TW2449)2名外籍員工相關。京元電重申，公司已規劃在3至4天完成全體員工篩檢，盡全力控制可能的風險，廠區也沒有停工。公司也強調，6 月將加緊人力調配，盼能不影響營收。
光罩(TW2338)公布今年4月自結，稅后純益臺幣1.91億元，年增635%，每股稅后純益臺幣0.93元，前4個月稅后純益臺幣4.74億元，較去年同期轉盈，每股稅后純益臺幣2.57元。受惠8 吋和12 吋光罩需求強勁，加上轉投資營運好轉，光罩前4個月就賺贏去年前三季總和每股純益臺幣0.84元。