智通財經APP獲悉，AMD(AMD.US)在確認未來産品技術藍圖後，業界傳出已向台積電(TSM.US)預訂明、後兩年5nm及3nm産能，預計2022年推出5nm Zen 4架構處理器，2023至2024年間將推出3nm Zen 5架構處理器，屆時將成爲台積電5nm及3nm高效能運算(HPC)最大客戶。
據悉，AMD上半年完成Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖芯片的産品線轉換，已成爲台積電7nm前叁大客戶之一。AMD CEO蘇姿豐將于6月1日的2021年台北國際計算機展(Computex)發表主題演說，並以“AMD加速推動高效能運算産業體系的發展”爲題，分享AMD對未來運算的願景，闡述各界持續擴大采用超微HPC運算與繪圖解決方案。
由于晶圓代工産能供不應求情況恐延續到2023年，蘋果(AAPL.US)已對台積電下單確保iPhone應用處理器及Apple Silicon計算機處理器順利量産，包括英特爾(INTC.US)、高通(QCOM.US)、輝達、聯發科等亦積極爭取7nm及5nm産能。