FX168財經報社(香港)訊 英國金融時報(Financial Times)撰文透露，特斯拉正計劃將采取非企業慣例的策略，也就是預先付款購買芯片以確保其關鍵材料的供應穩定，同時還考慮直接購買一家晶圓代工廠，旨在解決全球車用芯片短缺的問題。但值得注意的是，盡管特斯拉已經計劃制造自己的電池，但大多數觀察家認為，對汽車制造商而言是遙不可及的步驟。
特斯拉目前正與韓國、美國、臺灣在內的半導體供應商討論確保芯片供應的協議，而目前半導體晶圓代工領域的佼佼者是臺灣的臺積電，韓國三星和美國英特爾則緊追其后。消息人士指出，直接購買晶圓代工廠也被列在特斯拉的計劃中，他們急需車用芯片以穩定其全球汽車產量，而這些芯片主要在臺灣和韓國制造。
英國金融時報援引消息人士所指，特斯拉內部早已設立團隊，自行設計自駕車所需要的高階半導體。Seraph Consulting創始人兼首席執行官Ambrose Conroy表示：“特斯拉的當務之急是要確保能獲得足夠的芯片，但同時也在積極考慮收購專用的晶圓代工廠。”
熟悉韓國三星的內部消息來源稱，三星已經將部分生產線空出提供客戶專用，也對進一步討論抱持著開放態度，但相較之下，臺積電則鮮少提供任何客戶包下產能，僅僅在2014年為頻頻轉單給三星的高通破例過一次。
但特斯拉對直接購買晶圓代工廠的興趣仍處于初步階段，主要考慮到所涉及的成本，而且這類的收購案也非常困難。分析師指，特斯拉并購晶圓代工的概率不高，如果單純是買下單一廠區可能性相對較大， 但總體來看，投入晶圓代工業務對特斯拉而言成本相當高昂，最終仍可能是以擔任“客戶”角色較為可能。
讀者必須清楚半導體行業的流線，半導體可分為“上游”的IC設計，還有“下游”的晶圓制造和封裝測試。相較于下游需要大量資本來創建，IC設計不但毛利率較高，而且資本門檻較低，是中國在半導體領域海外并購的首選目標。IC設計行業簡單來說就是IC電路設計，以提供電子產品運作基礎。如果從應用面區分，IC設計分為多媒體、設計服務、芯片組、電腦周邊和記憶體。
簡單來說，高通與聯發科都屬于半導體上游，主要業務負責IC設計；而中芯國際、臺積電、三星和英特爾則屬于半導體下游，主要業務負責晶圓代工。
從汽車到電信設備制造商等終端產業，目前都積極尋找新管道來解決全球缺芯問題，而這場災難性的沖擊事件，已經迫使全球多數汽車制造商將其工廠暫時關閉或減產，傳出日產汽車、三菱汽車、鈴木汽車都將在6月持續減產。
特斯拉和其他制造商也將面臨重大挑戰，那就是漲價問題。全球芯片短缺困境未解，芯片漲價潮在今年第三季度恐怕將延續。臺灣聯電(UMC)提高其晶圓代工報價，旨在應對持續緊張的產能，7月產出的晶圓價格將調漲15%。
展望芯片市場的動向，臺積電在4月初公告，證實發信給客戶，內容提到臺積電正進入一個成長幅度更高的期間，預計未來幾年5G和高效能運算(HPC)的產能大趨勢將驅動對于臺積電半導體技術的強勁需求。此外，新冠大流行也加速各個面向的數位化。為因應市場需求，臺積電預計在接下來的3年投入1000億美元增加產能，旨在支持領先技術的制造和研發。
臺灣媒體數位時代也援引半導體圈傳出臺積電向客戶發出的通知信，內容告知客戶臺積電將加速在海外興建晶圓廠，并取消“折讓方案”1年，意味著臺積電可能因著芯片供應吃緊，而取消折扣方式變相漲價。但值得投資者關注的是，臺積電并未向求證媒體證實此信函是否由內部流出，也不對價格做評論。
根據Counterpart研究報告顯示，8吋晶圓代工廠的部分產品與去年下半年相比，已經漲價30%至40%，新一波的晶圓代工漲價潮，預計將進一步推高半導體供應鏈的采購成本與產品價格。
針對特斯拉想要購買晶圓代工廠計劃，英國金融時報也提到，一家尖端的半導體晶圓代工廠需要多達200億美元的投資，而眾所周知的是，運營這類工廠的復雜性很難掌握。
截至截稿前香港時間08時55分，特斯拉美股股價走揚1.89%，至630.85美元。