FX168財經報社(香港)訊 眾觀當今手機市場，撇除高階手機市場的蘋果采用自家A14芯片，美國高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)能說是中階市場唯二競爭激烈的領頭羊。同樣采用臺積電6奈米晶圓，他們兩家為爭取中國5G市占率，紛紛推出重磅新品震撼市場。
提到高通與聯發科的發展前，讀者必須清楚半導體行業的流線，半導體可分為“上游”的IC設計，還有“下游”的晶圓制造和封裝測試。相較于下游需要大量資本來創建，IC設計不但毛利率較高，而且資本門檻較低，是中國在半導體領域海外并購的首選目標。IC設計行業簡單來說就是IC電路設計，以提供電子產品運作基礎。如果從應用面區分，IC設計分為多媒體、設計服務、芯片組、電腦周邊和記憶體。
簡單來說，高通與聯發科都屬于半導體上游，主要業務負責IC設計；而中芯國際、臺積電和三星則屬于半導體下游，主要業務負責晶圓代工。
高通與聯發科新品都是采用臺積電6奈米晶圓，來打造出各自芯片。高通發表主打中高階市場的S778G，這也是高通發表Snapdragon 780G 5G SoC行動平臺后，另一款S700系列的產品。新品瞄準新榮耀的手機首發搭載，以及獲得小米、摩托蘿拉、OPPO、Realme和iQOO等手機品牌采用。
高通在去年發表真正意義上的首款旗艦級5G SoC S888，采用韓國三星5奈米制程，并搶先在聯發科今年發表的5G SoC之前就推出，就選擇發表輕旗艦級的S870，延續臺積電7奈米制程，頗有叫戰聯發科的意味。但自從S888上路后，功耗、溫度過高等問題讓市場議論紛紛，甚至將矛頭指向三星的晶圓制程。
臺灣中時新聞網援引市場消息傳聞，高通將回頭尋找臺積電生產芯片，但高通回應稱，對于哪家晶圓代工廠沒有任何偏好，只要能符合滿足客戶和消費者需求。高通此前則也透露過，三星德克薩斯州奧斯丁廠區面臨暴雪，促使產能停擺而引發擔憂。
聯發科則是在2020年推出天璣1000、天璣800和天璣700三款5G行動芯片系列，在全球市場獲得劇烈回響。今年1月再發布最新款5G旗艦級單芯片(SoC)天璣1200與天璣1100，同樣采用臺積電6奈米制程。無論是在5G、AI、拍照、視頻、游戲等方面都有全方面的表現，滿足消費者超快速無線連接的體驗。
值得投資者關注的是，Counterpoint公布的最新調查數據顯示，聯發科2021年的手機SoC市占率將保持2020年優勢領先，并持續拉開與高通的差距。聯發科的手機SoC市占率將來到37%，并與高通的市占率差距擴大至6個百分點。報告中也提到，6奈米制程穩定供應，是聯發科處理器維持好表現以及供貨的主要原因之一。
但如果單單看5G SoC市占率，高通仍然以30%位居榜首，聯發科則是28%緊追其后，排在第三名。Counterpoint預估，2021年采用5奈米、6奈米和7奈米制程生產的SoC，將占整體比重近50%，并提供5G手機使用。
天風證券分析師郭明琪認為，5G手機4月出貨滲透率在中國市場達到80%，但通路庫存是平常水位的1倍，反映出5G殺手級應用還沒出現，導致消費者對5G手機需求欲振乏力。他提到，聯發科與高通在中國的競爭，隨著快速成長期消退，可能會隨著戰場在中低階市場開打，加上晶片缺貨問題在今年末、明年初獲得改善，讓營運面臨壓力。如今高通陸續推出新品，迎戰聯發科在中國市場取得先機獲得的高市占率，兩大5G芯片商之爭才正要開始。