對于華虹半導體（01347）的投資者而言，這兩天公司股價的走勢或許頗有些令人摸不着頭腦。5月13日，華虹半導體發布2021年一季度業績報告，報告期內公司銷售收入再創新高，達3.05億美元，同比增幅高達50.3%；實現淨利潤3310萬美元，同比勁增63.1%；毛利率23.7%，同比提升2.6%。
不過，業績的報喜並未能刺激公司的股價。智通財經APP注意到，5月14日，華虹半導體股價高開低走，收盤報40港元/股，跌幅8.68%，全天成交14.22億港元，換手率達2.701%，成交量相比此前幾個交易日有所放大。5月17日，華虹半導體股價小幅回暖，截至上午收盤報收40.20港元，漲幅僅爲0.5%。
行情來源：智通財經
營收續創新高
就一季度業績來看，報喜的並非只有華虹半導體一家。2021年一季度主要晶圓代工企業都傳出了業績捷報。公開資料顯示，一季度台積電、聯電、中芯國際的營收增長率分別爲16.7%、11.4%、22%，增勢強勁。
智通財經APP了解到，晶圓代工企業收入普遍大增，與市場上晶圓産能供不應求的局勢頗有關聯。據悉，目前市場需求飽滿，現有産能無法滿足客戶的需求，多個産品細分市場都有缺貨的情況。
回看華虹半導體，對比前述競品，公司一季度營收增速表現最優。據公司總裁兼執行董事唐均君介紹，華虹半導體在全線産品的強勁需求推動下，尤其是NOR flash、MCU、IGBT和CIS的帶動下，使得公司業績遠高于收入指引和市場預期。
以收入貢獻來看，華虹半導體超過95%的收入來源于半導體晶圓的直接銷售。其中，晶圓又可以劃分爲8寸晶圓和12寸晶圓。具體來看，報告期內8寸晶圓實現收入2.5億美元，占比82.1%，規模同比上升24.7%；12寸晶圓實現收入5464.7萬美元，占比17.9%，規模增速高達2294.7%。不難看出，12寸晶圓的強勁增長，是華虹半導體一季度業績爆發的最大增量。
橫向對比同行頗值得稱道，縱向對比公司曆年業績，華虹半導體一季度成績則或已傳遞出公司業績迎來拐點的信號。2015年-2020年，公司收入由6.5億美元增長至9.61億美元，年複合增長率爲8.13%。根據華泰證券研報預測，2021年公司全年收入預計將達到42%至13.66億美元，對比過去五年公司營收規模將邁上新台階。
再來看華虹半導體的盈利表現。報告期內受益于收入的增長，公司利潤規模也水漲船高。不過相比于營收、淨利潤規模的快速上漲，公司的毛利率水平上升並不明顯。
具體來看，公司毛利率爲23.7%，同比提升2.6%，主要得益于産能利用率提升，産品組合優化及平均銷售價格上漲；但環比來看卻下滑了2.1%，主要由于折舊及人工成本上升，部分被産能利用率提升及平均銷售價格上漲所抵消。
除此以外，雖然12寸晶圓對公司整體收入增長貢獻顯著，但它卻拖累了公司綜合毛利率。報告期內，華虹8寸晶圓的毛利率爲27.3%，同比上升6.2%；12寸晶圓的毛利率僅爲7.3%，同比下降了10.3%，環比小幅上升0.8%，毛利率水平顯著低于8寸晶圓。
智通財經APP了解到，華虹12寸晶圓毛利率在2020年出現較大波動，Q1-Q4分別爲17.6%、-12.7%、-18%、6.5%，毛利率波動與12寸廠快速擴張帶來的折舊及人工成本增長不無關聯。但這種影響料將不會長期持續，後期華虹12寸晶圓的毛利率有望趨于穩定。
12寸晶圓擴産打開想象空間
正如前文所述，一季度國內主要晶圓代工企業業績均報喜訊，行業景氣度維持在高位。展望後市，根據國際半導體産業協會此前預測數據顯示，2021年全球半導體用矽晶圓總出貨面積將超過曆史最高位，達到125.54億平方英寸，並且此後仍將繼續增長至2023年。2021年-2023年市場規模的同比增速分別爲5%、5.3%、4.1%。
具體到産品上，華泰證券認爲8寸晶圓供需緊張的格局將延續至2021年全年，華虹半導體在內的主要8寸代工廠有望迎來産能利用率和毛利率齊升的局面。
相比之下，12寸晶圓的未來形勢或許更爲樂觀。根據華泰證券研報顯示，過去幾年半導體國産化需求呈現明顯加快趨勢，國內芯片設計公司有望在未來5年內保持快速增長，整體芯片自給率有望從2020年的18%提升至2025年的30%。而在此背景下，2025年國內本土芯片設計公司對12寸成熟制程晶圓代工的需求有望翻倍；假設這期間國內晶圓代工廠産能沒有額外的擴張計劃，那麽2025年供給缺口或擴大到四倍。
在需求旺盛的背景下，華虹半導體此時大力推動12寸晶圓的擴産也可謂恰逢其時。智通財經APP獲悉，目前華虹半導體無錫12寸廠的月産能已經超過4萬片，晶圓廠已滿負荷運轉。自去年開始華虹半導體已開始加速推進無錫12寸廠擴産計劃，預計今年年底月産能可達6.5萬片，並有望在2022年年中超過8萬片。
股價短期上行動力或不足
短期業績有支撐，長期發展有看點，但華虹半導體近期的股價走勢依然偏弱。究其原因，或許與公司一季報基本面的強勁預期在估值中已有所體現，股價短期繼續上行的動力有所不足有關。
根據光大證券研報內容顯示，2020年全球流動性寬裕驅動晶圓代工行業估值中樞參考上一輪2018年半導體景氣高點有顯著擡升，考慮到資金在板塊間配置風格切換影響或將壓制包括華虹半導體在內的半導體板塊估值。就估值而論，華虹半導體當前超過2.5倍的市淨率對比2018年行業景氣高點2倍的市淨率已然不低，而超過50倍的動態市盈率對比同行亦難言便宜。
從這個角度來看，華虹半導體一季報出來後股價不漲反跌或許反映了一部分資金利好兌現、落袋爲安的意願。但後續隨着公司12寸晶圓産能進一步釋放，在業績持續攀升的前提下公司股價有望再次上揚。