FX168財經報社(香港)訊 韓國三星與美國IBM長期有著緊密合作關系，而臺積電卻未與兩者形成任何聯盟模式。美國IBM宣布成功研發全球首個2奈米芯片后，韓國三星也加速追趕臺積電，重磅喊出快于臺積電的新擴產目標，力拼3奈米風險試產計劃，提早兩個月的舉措再次震撼半導體市場。
震撼彈連連來襲 韓國三星力追新型晶圓生態系統
韓國三星集團沖刺晶圓代工領域，在韓國大舉擴展產能，甚至喊出比臺積電更快的目標。對于三星積極追趕，臺積電向來都不評論競爭對手動態。根據臺積電此前釋出的消息，公司目標4奈米和3奈米都預計將在今年下半年試產。韓國三星原先試產計劃和臺積電一致，但近期韓國三星加快腳步，喊出先進制程計劃提早約兩個月的試產，以及擴充先進制程5奈米產能計劃，業界高度關注兩強競爭態勢。
根據三星晶圓代工部門規劃，在持續擴張半導體設計自動化工具(EDA)伙伴之下，也和產業伙伴建立協商生態系統，并推出更多客制化高速運算與AI芯片的投片方案。三星預期，晶圓代工部門因應美國大型客戶與加密貨幣挖礦投片需求增加，平澤廠新產線于6月末陸續開始營運，以因應客戶對下世代產品需求。
截至目前，三星的芯片生產重點仍是14奈米和8奈米，旗下晶圓代工事業在平澤擁有5奈米極紫外光(EUV)工廠，并已經在華城廠區量產5奈米，合計韓國有6大生產基地，包括1座封裝測試廠，1座8吋廠與4座12吋廠。
美國IBM強勢趕超研發 臺積電未來布局何去何從？
美國IBM向供應鏈投下震撼彈，宣布取得芯片技術突破，成功制造出2奈米芯片。相比臺積電目前最新預計要到2022年下半年才可能量產3奈米，現如今恐怕龍頭地位不保。路透社援引美國IBM所指，2奈米技術能讓芯片速度比當今主流的7奈米芯片提升45%，能源效率也將有效提升。
盡管2奈米芯片制造技術可能還需要花費數年才能投入半導體市場，但相較于臺積電目前僅進入制程技術和研發階段，美國IBM搶先發表顯然受到投資市場高度關注。而要談到臺積電何去何從，就必須提到環繞閘極技術(GAA)和鰭式場效電晶體(FinFET)。美國IBM所發表的2奈米芯片使用GAA技術，而其合作伙伴韓國三星也在去年就宣布在3奈米導入GAA架構。
反觀臺積電，公司宣布3奈米將維持使用FinFET，預計成功研發出2奈米后才會使用GAA架構。投資者需要關注的是，GAA架構比FinFET架構的效能更好，而且耗能問題也能改善，適用于筆記型電腦與伺服器等產品市場。
但深究臺積電受美國IBM成功研發的沖擊后，臺灣股市投資者仍能對臺積電保有信心，臺灣工業研究院國際所總監楊瑞臨提醒道，臺積電與韓國三星和美國英特爾相比，具有更多元的客戶，這將有助于縮短臺積電的學習曲線，快速提升良率及降低成本，而且其堅持不與客戶競爭，是長期贏得客戶信任的關鍵，晶圓代工霸主地位應該不容易被動搖。
我們來看看數據，截至2019年，臺積電提供最廣泛的先進制程、特殊制程和先進封裝等272種制程技術，為499個客戶生產10761種不同商品。而2020年前三季也繳出臺幣9777.22億元的收益，較2019年同期增加29.9%。