FX168財經報社(香港)訊 全球半導體市場聚焦成熟制程之際，美國IBM向供應鏈投下震撼彈，宣布取得芯片技術突破，成功制造出2奈米芯片。相比臺積電目前最新預計要到2022年下半年才可能量產3奈米，現如今恐怕龍頭地位不保。至于地緣政治最新消息，臺積電南京擴產加劇與中國大陸緊張關系后，三星目前也擔憂將陷入同樣處境。
美國IBM低調趕超臺積電 美國英雄姿態現身市場
美國總統拜登剛在半導體峰會喊完中國正領先供應鏈，正當臺積電因獨占領先地位而沾沾自喜，美國IBM突然冒出頭來發表全球首個2奈米制程芯片。根據其公布的資料顯示，IBM將約500億個電晶體容納在指甲大小的芯片上。而以指甲約150平方公厘來計算，這使IBM在2奈米制程芯片中的電晶體密度來到約每平方公厘3.33億個電晶體。與當前許多筆記型電腦和智慧型手機使用的主流7奈米制程芯片比較，2奈米的芯片運算速度將提高45%，效能方面則直接拉高75%。
作為半導體領域投資者的你，必須意識到奈米芯片制程對企業的重要性。具體來說，制程越小越好，手機芯片效能將會變得更快，而且更不容易發燙。iPhone 4所搭載的蘋果A4處理器為40奈米制程，而使用在iPhone 11上的蘋果A13處理器為7奈米制程，更小的制程能夠在同樣的尺寸中放入更多的運算單元，讓效能更好、發熱更少、更省電。再用更白話的方式來說，拿出你3年前的手機來滑兩下，你就能明顯感受到效能和發熱的巨大差別。
IBM是重要的芯片制造商，但目前已經將其大多數芯片的生產外包給韓國三星，包括其在下半年將推出的最新Power 10伺服器處理器。但是，IBM在美國紐約州仍保留著芯片研發中心。該中心負責對芯片進行研發與測試，并通過三星與英特爾所簽署的聯合技術開發協議，讓兩家具有制造能力的芯片制造商可以使用IBM研發的芯片技術。
針對震撼市場的2奈米技術，IBM表示是采用環繞閘極技術(Gate-All-Around)，而2奈米芯片將比目前5奈米芯片面積更小，但運算速度更快。目前蘋果最新款的機型為iPhone 12，僅使用到5奈米制程，IBM所發表的2奈米芯片及其生產技術，目前位居全球領先位置。
IBM強調，在新發表的2奈米芯片中，其電晶體的體積非常小，使芯片可容納大量的電晶體，讓運算能力更快速，也更加省電。針對其中可能會存在漏電的問題，IBM也已經表示可以克服。根據IBM研究室主任達里奧·吉爾(Darío Gil)所指，盡管IBM領先臺積電開發出2奈米制程芯片與技術，但要將其真的普及到市場，預計還需要花費幾年時間。
臺積電目前則正在量產5奈米制程，并已經預計在2022下半年要量產3奈米。國際數據技術中心研究主任彼得·魯登(Peter Rudden)認為，美國IBM展現出自己仍然是硬體研究的重鎮。盡管2奈米芯片需要數年之后才可能量產，當證明其實力不容小覷。
臺積電南京擴產加劇緊張關系 韓國三星同樣深陷困境
韓媒Business Korea指出，臺積電的南京投資計劃加劇中國大陸與臺灣之間的緊張關系，海峽兩岸都出現反對聲浪。中國工業和信息化部顧問項立剛撰文，敦促南京政府禁止臺積電擴產，再表明臺積電的高端制程不為中國大陸代工，將較為落后的芯片大量往中國大陸發展，用著中國大陸的土地、政策、水電和便宜人力，壓制著本土芯片制造，實在是將中國大陸的半導體企業都當成傻子。
臺灣當局則是擔心臺積電的工業機密會被中國大陸竊取，而在越來越多人擔憂中國大陸竊取臺灣半導體技術和人才之際，臺灣勞動部門日前發函給各人力銀行，禁止刊登工作地點在中國大陸的職缺。
半導體行業人士也向市場發出重磅警告，韓國三星電子未來也可能面臨這樣的處境，如果美國加大對中國的施壓力度，三星可能會面臨來自美國方面的壓力，被迫限制向中國公司供應半導體。韓國三星目前在蘇州、西安分別運營著快閃記憶體(NAND Flash)工廠和半導體封裝工廠。2020年，中國占韓國芯片出口總額的40%。