智通財經APP獲悉，4月15日，針對外界關心的市場需求和芯片缺貨情況，台積電(TSM.US)CEO魏哲家在電話會議上表示，整體半導體需求依舊強勁，産能短缺將至2022年;其中，成熟制程因爲新産能要到2023年才會開出，短缺期間更將持續到2023年。
台積電CFO黃仁昭表示，由于5G、HPC(高性能計算)等應用趨勢推升，爲應對未來需求成長，繼今年前叁個月支出88億美元後，台積電預計今年將投資約300億美元，用于産能擴張和升級，高于之前預期的250億美元至280億美元。其中80%將用于3納米、5納米及7納米等先進制程，10%用于先進封裝技術量産需求，10%用于特殊制程。
數據顯示，台積電第一季度營收爲3624.1億元新台幣，淨收入爲1396.9億元新台幣。在第一季度，5納米的出貨量占晶圓總收入的14%，7納米占35%。總體而言，先進制程(包含7納米及更先進制程)的營收達到全季晶圓銷售金額的49%。
台積電預計，2021年按美元計的業務增速將在20%左右，預計第二季度銷售額爲129億美元至132億美元。