格隆匯4月7日丨知名芯片製造商英特爾週二正式發佈了預熱已久的新一代數據中心平台,包括新一代存儲和網絡傳輸設備,重頭戲則是使用Ice Lake架構的第三代至強(Xeon)處理器芯片。據英特爾官方介紹,第三代至強芯片使用10nm製程工藝,單個芯片最多包含40核(8380),性能較上一代平均提升46%。雖然製程工藝較競品AMD的同類產品仍落後,但在整個半導體行業遭遇“缺芯”問題的背景下,英特爾對於供應鏈的更強把控能力成了突出的競爭優勢。
格隆匯4月7日丨知名芯片製造商英特爾週二正式發佈了預熱已久的新一代數據中心平台,包括新一代存儲和網絡傳輸設備,重頭戲則是使用Ice Lake架構的第三代至強(Xeon)處理器芯片。據英特爾官方介紹,第三代至強芯片使用10nm製程工藝,單個芯片最多包含40核(8380),性能較上一代平均提升46%。雖然製程工藝較競品AMD的同類產品仍落後,但在整個半導體行業遭遇“缺芯”問題的背景下,英特爾對於供應鏈的更強把控能力成了突出的競爭優勢。