Investing.com – 周三,臺積電 (NYSE:TSM) (TW:2330)宣布計劃在未來三年來斥資1000億美元來提高其產能。
作為全球領先的先進芯片制造商,臺積電今年原本的資本支出計劃已經高達創紀錄的280億美元。不過,近期的市場趨勢正促使芯片制造商擴大產能。
臺積電在一份聲明中稱,“我們預計在未來三年內投資1000億美元,以提高產能,支持半導體技術的制造和研發。”“我們正與客戶緊密合作,以可持續的方式滿足客戶的需求。”
汽車制造商受到芯片供應短缺的影響尤其嚴重,預計今年的收入損失超過600億美元。福特汽車此前表示,將暫時停止兩家工廠的生產活動,波及公司最暢銷F-150皮卡。
上個月,臺積電的美國競爭對手英特爾已經宣布,在亞利桑那州的兩家新工廠投資200億美元;韓國的三星電子計劃未來十年投資超過1000億美元來擴大芯片業務。
周四,臺積電 (TW:2330)上漲超過2%;其供應商東京電子 (T:8035)漲4.7%,Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. (T:7735)漲5.75%。
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(編輯:莫寧)