FX168財經報社(北美)訊 周三（3月31日），數據公司IHS Markit表示，日本一家半導體工廠最近發生火災，以及美國部分地區2月份的惡劣天氣加劇了困擾全球汽車行業的持續芯片短缺問題。
IHS表示，目前預計全球近130萬輛輕型汽車的生產將會中斷，高于此前預計的100萬輛。瑞薩電子(Renesas Electronics Corp .)旗下一家芯片制造廠本月遭遇火災，而瑞薩電子占據全球汽車微控制器市場30%的份額。該公司周二表示，位于日本東北部的工廠至少需要100天才能恢復正常生產。IHS Markit還表示，汽車產量將受到上月美國西南部反常寒冷天氣的影響，致命的暴風雪襲擊了德克薩斯州，影響了工廠生產和零售銷售。IHS在一份報告中稱，“這些對全球半導體供應的最新沖擊令我們認為，第二季可能會像第一季一樣受到影響，而供應企穩可能要到第四季才會出現。”根據IHS的預測，今年第一季度，全球汽車產量預計將較2020年增長12%。
而拜登總統今天公布的2萬億美元的計劃中就要求國會批準500億美元投資于國內半導體制造和研究。去年9月，游說團體半導體工業協會和波士頓咨詢集團的一份研究報告稱，美國需要在半導體制造業上投入500億美元，才能將其全球市場份額提高到目前12%以上。報告表示，聯邦政府的這一水平激勵措施將為19家新芯片廠提供資金，并在未來10年創造7萬個高薪工作崗位。
各大芯片廠也在美國接連擴大生產。上周，英特爾(Intel)宣布斥資200億美元投資亞利桑那州的兩家國內芯片制造廠，以推動成為全球代工企業。代工巨頭臺積電(TSMC)正在亞利桑那州建造自己的芯片廠，預計將于2024年投產。但在最近的一次活動中，臺積電董事長劉德音表示，美國和歐洲為了滿足自身的供應需求而擴大工廠產能，在“經濟上是不現實的”。他指出，目前的短缺很不尋常，現有的代工產能可以超過正常時期的需求。美國和歐洲的代工項目將創造大量的“非盈利性產能”。
受消息影響，相關芯片股紛紛上漲，Applied Materials上漲6.6%、Cree (Cree +5.5%)、KLA上漲4.8%和Lam Research上漲4.1%，臺積電上漲2.7%。
校對：爾東琛