智通財經APP獲悉,據相關媒體報道稱,臺積電(TSM.US)計劃在2021年下半年開始風險生產3nm製程工藝,並預計在3nm製程的早期每月生產大約3萬片基於3nm製程工藝的晶圓。
該報道指出,得益於蘋果(AAPL.US)的訂單承諾,臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產能擴大到5.5萬片,並在2022年下半年正式進入量產階段,到2023年,月產能預計將達10.5萬片上下。根據臺積電方面的說法,相較5nm工藝,3nm工藝在功耗和性能上分別可提升30%和15%。
另外,臺積電計劃在2021年全年擴大5nm工藝的製造能力,以滿足主要客戶日益增長的需求。消息指出,臺積電將在2021年上半年將規模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片,並計劃在2021年下半年進一步擴大工藝產能至12萬片,到2024年,臺積電的5nm工藝月產能預計將達16萬片。
據悉,市場研究公司TrendForce曾發表報告表示,2022年iPhone 14中的A16芯片極有可能基於臺積電未來的4nm工藝製造,這表明新的3nm技術很有可能被用於潛在的A17芯片(iPhone 15有望搭載),如果該公司沿用往年的做法,則有可能用於其他未來的蘋果Silicon Mac。