智通財經APP獲悉,據報道,英特爾(INTC.US)去年與臺積電(TSM.US)簽署了外包合同,臺積電將在2022年的下半年採用3納米技術生產英特爾的CPU芯片。報道稱,英特爾將成爲臺積電3納米芯片的第二大客戶,僅次於蘋果。
據悉,在第四季度財報電話會議上,即將上任的英特爾首席執行官Pat Gelsinger表示,他相信公司2023年“大部分”產品仍將由內部生產,儘管“很可能”會比過去更多地使用外部代工廠。此前曾有人猜測稱英特爾可能會專注於芯片設計,並將芯片製造業務外包給其他廠商。
智通財經APP獲悉,據報道,英特爾(INTC.US)去年與臺積電(TSM.US)簽署了外包合同,臺積電將在2022年的下半年採用3納米技術生產英特爾的CPU芯片。報道稱,英特爾將成爲臺積電3納米芯片的第二大客戶,僅次於蘋果。
據悉,在第四季度財報電話會議上,即將上任的英特爾首席執行官Pat Gelsinger表示,他相信公司2023年“大部分”產品仍將由內部生產,儘管“很可能”會比過去更多地使用外部代工廠。此前曾有人猜測稱英特爾可能會專注於芯片設計,並將芯片製造業務外包給其他廠商。