FX168財經報社(香港)訊 全球車用芯片供應量短缺之際，德國經濟部長阿特梅爾(Peter Altmaier)致函臺灣當局呼吁提供車用芯片供給，并特別點名向晶圓代工巨頭臺積電傳遞訊息。臺積電對此回應稱，將持續與汽車電子客戶保持緊密合作，確保支援產能需求。分析師指出，臺灣晶圓廠產能早就出現供不應求，預估到2024年所有車用半導體產能商品都將呈現正成長趨勢。
德國汽車產業目前正面臨著艱難的困境，阿特梅爾稱當前半導體芯片短缺，正危及德國汽車產業復蘇，進而危害到全球經濟回春，并呼吁臺灣當局向臺積電明確傳遞這項消息。臺積電總裁魏哲家在法說會上表明，2020年汽車產業供應鏈受到新冠疫情影響，客戶第三季持續降低需求，第四季才開始看見產業突然回穩。然而他也指出，汽車產業供應鏈既長且復雜，2020年全年產能因其他領域客戶強勁需求而吃緊，短期內由于汽車產業供應鏈需求反彈，其產能供應鏈吃緊現象將更明確。他也強調，這對臺積電而言是首要考量，會持續和汽車電子客戶緊密合作。
從晶圓應用分布來看，2020年車用芯片占全球8吋晶圓需求比重約33%，占12吋晶圓需求比重約5%。分析師指出，大約80%矽晶圓面積比例的車用芯片在8吋晶圓產線生產，電動車加上自動駕駛應用需求強勁，帶動8吋晶圓投片量大增，8吋晶圓產能早就已經供不應求。晶圓代工世界先進董事長方略日前指出，今年汽車出貨量有望自2020年的7200萬輛，每輛車內含半導體價值也將增加15%，車用半導體將成長約24%，整體半導體需求非常強勁，晶圓代工供不應求。
根據臺灣工程研究院產業科技園國際策略發展所資料，2020年全球車用半導體市場規模按年減少12.2%，但先進駕駛輔助系統(ADAS)半導體反而年成長10.5%，電動車用芯片按年成長10.6%，預估到2024年全球車用電子半導體市場規模可達到639億美元，占全球半導體市場比重約10.8%，年復合成長率約9.3%，預估到2024年所有車用半導體產品將呈現正成長趨勢。
瀚亞投信投資長劉興唐指出，臺灣股市的權值龍頭股因占據大盤權重比重高，股價拉回因而影響指數，但其基本面發展佳，訂單多于產能，股價漲多震蕩，長線趨勢仍被市場看好。他指出，從全球股市來看，臺股和美股表現熱絡，吸引外資進入臺股，由于外資來源不統一，避險基金和長線基金投資策略也有所不同，當不同的投資者看法分歧時，股價自然會出現震蕩。
劉興唐也補充道：“投資者擔心臺股牛市已經終結，盡管市場有過熱的訊號出現，但研判多頭行情應尚未結束。新冠肺炎疫苗問世，有利于帶動全球經濟復蘇腳步，加上中國高度成長驅動，主要機構預測今年全球經濟成長率達到4.2%，總體經濟數據正向。而以美國聯準會(FED)為首的央行，也尚未收縮資金，在景氣未出現過熱疑慮之前，股市通常伴隨著景氣，再走一段行情。”
群益馬拉松基金經理人王耀龍認為，2020年的此時爆發新冠肺炎疫情，造成全球供應鏈缺料斷鏈，時至今日全球疫情仍然未降溫，客戶擔心舊事重演而多提前備貨，預期上市公司1月業績表現不錯。他說道：“市場也擔心第一季營收年增率估計呈現雙位數成長，可能就是全年上市公司的業績高峰。由于臺股持續高漲，許多投資者荷包滿滿，在年節長假效應，且臺灣本土群聚感染又有規模擴大的現象，壽險和內資大戶開始提前結帳，獲利出場。因此，預期籌碼面對臺股影響，恐怕將會比基本面影響來得更劇烈。”
保德信投資長葉獻文則稱，農歷春節前，市場往往會面臨資金獲利了需求等壓力，但只要國際資金持續注入臺灣股市和匯市，臺股多頭則能持續維持熱度。他看好HPC、5G和車用三大長線臺股題材，稱這將會是半導體產業的未來，臺股將隨著三大趨勢持續發酵。
臺股個股焦點：
半導體制程不斷微縮，芯片線寬收斂至7奈米和5奈米，甚至是未來3奈米，以及先進封裝推動多芯片堆疊趨勢與芯片安全性，業者為確保每顆芯片效能穩定度，改採全面檢測，帶動測試介面需求只增不減，臺灣四大業者旺硅(MPI)、精測(CHPT)、穎崴(WinWay Technology)和雍智科(KSMT)皆可大啖商機。