💎 挖掘低估值寶藏股立即開始

聯發科將采用台積電(TSM.US)6納米技術制造高端5G手機芯片

發布 2021-1-21 上午12:28
© Reuters.  聯發科將采用台積電(TSM.US)6納米技術制造高端5G手機芯片

智通財經APP獲悉,1月20日,聯發科表示,公司將使用台積電(TSM.US)的6納米芯片制造技術,生産針對高端5G智能手機的最新芯片。

據悉,聯發科于今日宣布推出名爲Dimensity 1100和1200 5G智能手機芯片組,其中該芯片組將增加采用6納米技術的1100和1200芯片,並外包給台積電,由該公司進行生産。

聯發科國際企業銷售部總經理Finbarr Moynihan在接受采訪時表示:“聯發科早前的芯片采用的是7納米工藝,隨着芯片設計的進步,采用更新的制造技術將使聯發科的産品在計算速度上提高22%,同時功耗降低25%。”

最新評論

風險聲明: 金融工具及/或加密貨幣交易涉及高風險,包括可損失部分或全部投資金額,因此未必適合所有投資者。加密貨幣價格波幅極大,並可能會受到金融、監管或政治事件等多種外部因素影響。保證金交易會增加金融風險。
交易金融工具或加密貨幣之前,你應完全瞭解與金融市場交易相關的風險和代價、細心考慮你的投資目標、經驗水平和風險取向,並在有需要時尋求專業建議。
Fusion Media 謹此提醒,本網站上含有的數據資料並非一定即時提供或準確。網站上的數據和價格並非一定由任何市場或交易所提供,而可能由市場作價者提供,因此價格未必準確,且可能與任何特定市場的實際價格有所出入。這表示價格只作參考之用,而並不適合作交易用途。 假如在本網站內交易或倚賴本網站上的資訊,導致你遭到任何損失或傷害,Fusion Media 及本網站上的任何數據提供者恕不負責。
未經 Fusion Media 及/或數據提供者事先給予明確書面許可,禁止使用、儲存、複製、展示、修改、傳輸或發佈本網站上含有的數據。所有知識產權均由提供者及/或在本網站上提供數據的交易所擁有。
Fusion Media 可能會因網站上出現的廣告,並根據你與廣告或廣告商產生的互動,而獲得廣告商提供的報酬。
本協議以英文為主要語言。英文版如與香港中文版有任何歧異,概以英文版為準。
© 2007-2024 - Fusion Media Limited保留所有權利