FX168財經報社(香港)訊 新冠肺炎疫情沖擊全球，造成消費電子產品需求激增，晶圓代工廠商擴產速度仍不夠快，造成芯片供應吃緊現象影響到汽車生產，臺積電在供應智慧手機、游戲機、甚至到汽車業芯片上都持續扮演關鍵角色，今年可能將擴展其訂單規模。英特爾先進制程發展持續遇到瓶頸，可能將部分產能外包臺積電的消息甚囂塵上，目前最新消息稱，英特爾DG2獨立顯示卡芯片，將外包給臺積電7奈米制程。
彭博社指出，臺積電的晶圓代工競爭對手聯電(United Microelectronics)技術處于落后，中芯國際目前仍然在對抗美國制裁黑名單，臺積電的關鍵角色可能會在今年進一步擴大。臺積電目前對較大量電子商品客戶的偏好，正持續加劇汽車芯片的嚴重短缺，迫使本田汽車、福斯汽車減產，甚至英特爾都宣稱在自家先進制程不斷延誤后，正考慮將芯片生產委外給臺積電。隨著芯片從汽車到冰箱都需要使用到，臺積電已經成為包括汽車制造在內眾多行業的關鍵核心。
臺積電鞏固全球科技和汽車巨頭首選芯片制造商的地位后，市場預期臺積電本周四(1月14日)發布的財報很可能創下10年來最快的獲利增幅。分析師預測，臺積電將公布2020年凈利增長48.6%，將是自2010年以來最快獲利增幅。投資銀行伯恩斯坦(Bernstein)分析師在周二(1月12日)上調臺積電目標股價至臺幣800元，預期將進一步上漲30%以上，臺積電股價從2020年初至今已經飆漲70%。投資者押注蘋果等企業將繼續依賴臺積電以其持續領先的制程生產和供應芯片，臺積電目前正不斷拉開與三星在制程技術的差距。
伯恩斯坦分析師馬克(Mark Li)表示：“世界需要先進的矽芯片，而這類芯片只有臺積電擁有。如果英特爾重新取得并保住其技術優勢，則存在風險，但從規模和執行記錄的角度來看，這不太可能會發生。”
路透社援引兩名消息人士所指，英特爾之所以要將DG2獨立顯示卡芯片外包給臺積電，是旨在蓬勃發展的電腦和游戲產業中，強化與AMD、NVIDIA等同行業者的競爭力。消息人士稱，由臺積電代工的DG2預計將會在今年末或明年上市，預計將比NVDIA最新的顯示卡還要更先進，后者的芯片委托由三星的8奈米制程代工。英特爾主管曾在去年透露，DG2最終將會外包，但并未具體表明是由哪家企業取得訂單。
臺灣科技新報援引臺股外資最新投資報告表示，臺積電去年股價漲幅超過70%，如今再調升臺積電的目標價是理所當然的事情，因為臺積電領先的制程技術，目前全世界也只有臺積電有這等級的先進制程，使與AMD競爭下的英特爾也會依賴臺積電，并從2023年開始采用臺積電的3奈米制程。由于AMD未來也會遵循這發展趨勢前進，因此英特爾和AMD兩大處理器巨頭都采用臺積電制程的情況下，臺積電3奈米制程將會成為強大的節點制程。
最后外資也預期，推動先進製程的發展下，臺積電也將每年提升資本支出。不過現金流與持有現金不變，未來股息變化不大，目當前全球半導體類股，市場分析師給予臺積電的本益比低于艾司摩爾，有諸多利多加持的臺積電調升目標合理，因此給予臺積電每股新臺幣800元目標價。受此利多消息加持，臺積電在1月12日不畏大盤下跌壓力，盤中一度大漲至每股 臺幣597元價位，上漲臺幣13元，漲幅逾2%。
勤業眾信聯合會會計師事務所表示，今年臺灣資本市場掛牌熱度預期可穩步回暖，預估掛牌家數上看60家，籌募資金將達到臺幣200至240億元。美國新任總統就職、中國“十四五”規劃等，將影響今年臺灣資本市場表現。
摩根士丹利、摩根大通、瑞信證券、美銀和高盛都在臺積電法人說明會前夕，陸續上調臺積電財務預測，他們都指出市場對臺積電今年和明年資本支出低估，有3大因素將推動支出大幅上修。首先是英特爾可能提早將委外訂單轉交臺積電，英特爾目前已經和臺積電就外包生產計劃展開討論，推算臺積電有望比市場預期早半年到一年時間，為英特爾量產5奈米芯片。
臺股個股焦點：
生展(Syngen Biotech)宣布為整合研發和設備產能資源，將參與金穎生技(Gene Ferm)私募案，以每股臺幣22.82元入股，以1月11日金穎收盤價臺幣28.95元計算，約折價21.17%，生展將持股金穎30.08% ，成為金穎最大股東。
OPPO推出全新5G旗艦款手機Reno 5系列，處理器分別采用高通驍龍765G、聯發科(Media Tek)天璣1000+。聯發科今年在新系列除了擔綱最高階機種的先發，也正式進入臺幣20000元以上的價格帶，較去年Reno 4系列全數采用高通處理器，聯發科此次扳回一城，扭轉過往平價形象。