智通財經APP獲悉，據知情人士稱，英特爾(INTC.US)計劃委托台積電(TSM.US)生産用于個人電腦的第二代獨立顯卡，希望藉此對抗英偉達(NVDA.US)的崛起。這款名爲“DG2”的芯片將采用台積電的一種新的芯片制造工藝，該工藝尚未正式命名，但是其7納米工藝的強化版。
英特爾長期以來一直是全球芯片制造技術的領先者，憑借其顯卡芯片，英特爾希望打入蓬勃發展的個人電腦遊戲市場。消息人士稱，英特爾DG2芯片預計將在今年晚些時候或2022年初發布，與售價在400至600美元之間的英偉達和AMD(AMD.US)的遊戲芯片展開競爭。
知情人士稱，DG2的芯片制造技術預計將比叁星電子在今年秋季發布的最新一輪顯卡芯片中使用的8納米工藝更加先進，這種芯片相對于采用台積電7納米工藝生産的AMD圖形芯片也將占據優勢。
智通財經APP了解到，英特爾此前透露了最新的DG2顯卡。在最新發布的27.20.100.9126版驅動中，Intel提到了兩款DG2型號，分別標注了512 SKU、128 SKU，考慮到一個SKU有8個流處理器核心，所以應該就是512單元(4096核心)和128單元(1024核心)。分別對應高端和主流級的産品。
從已有的資料來看，Intel的DG2會有128單元(EU)、384單元、512單元等不同版本，同時Intel還在考慮要不要推出發燒級960單元的可能性，它們分別對應1024個、3072個、4096個、7680個核心(FP32 ALU)，內核面積約190平方毫米，搭配6/8GB GDDR6顯存。如果真的有四個版本，那分別定位于發燒、高端、性能以及主流四個檔次。