FX168財經報社(香港)訊 美國手機芯片公司高通(Qualcomm)宣布2021年高階5G手機芯片S888，原計劃采用三星晶圓代工廠5奈米制程，并由小米旗艦級5G手機首發，但實測數據顯示單核及多核運算功耗大幅增加，執行高效能手游會出現降頻，促使高通考慮將新芯片制程轉交給臺積電制作。摩根大通預估臺積電今年和明年資本指出將維持高檔，年收則將增加19%。
高通發表采用三星5奈米制程的高階5G手機芯片Snapdragon 888(簡稱S888)由小米11首發，但最新實測數據顯示，與上一代采用臺積電7奈米制程的Snapdragon 865(簡稱S865)相比較，S888單核及多核運算效能提升10%，繪圖處理器提升40%，延遲表現因搭載LPDDR5而改善。但S888的運算功耗明顯提高，無論是單核及多核的功耗均比上一代S865高出32%至43%，而在執行手游時也會出現降頻情況。正因為S888功耗高，促使小米11在執行手游時的溫度會明顯提高，而且高于搭載S865的小米10，因此加深三星5奈米制程表現不如臺積電7奈米的疑慮。
2020年下半年至今，市場就不斷傳出高通因著制程問題，有意將部分訂單轉投給臺積電的消息，其中包括高通新一代5G數據芯片X60。市場消息也指出，蘋果iPhone 13采用的高通X60數據芯片會采用臺積電5奈米生產。臺積電FAB 18廠第三期將于今年首季進入量產環節，臺積電5奈米月產量總計將會提高到9萬片。今年除了蘋果擴大采用5奈米量產iPhone應用處理器和Arm架構電腦處理器，超微(AMD)預期今年末也會完成新的5奈米Zen 4設計定案并量產，高通的5G手機芯片在第四季則同時采用臺積電5奈米投片。法人看好臺積電5奈米利用率將會維持接近滿載。
臺積電將會在本周四(1月14日)召開法人說明會，摩根士丹利和多數外資圈都看好臺積電今年和明年資本支出維持高檔，最高金額分別上看220億美元和惡240億美元。展望2021年走向，美銀證券(BOA)預估臺積電今年營收將年增19%，是目前外資圈最樂觀。此外，瑞信證券(Credit Suisse)更預估，如果英特爾提早將委外訂單交給臺積電處理，將推升營收大增30%。
摩根士丹利、摩根大通、瑞信證券、美銀和高盛都在臺積電法人說明會前夕，陸續上調臺積電財務預測，他們都指出市場對臺積電今年和明年資本支出低估，有3大因素將推動支出大幅上修。首先是英特爾可能提早將委外訂單轉交臺積電，英特爾目前已經和臺積電就外包生產計劃展開討論，推算臺積電有望比市場預期早半年到一年時間，為英特爾量產5奈米芯片。
英特爾外，摩根士丹利和摩根大通也提到，英特爾預期在2023年采用臺積電3奈米制程芯片，旨在重新奪回被超微瓜分的伺服器芯片市場，估算將為臺積電創造百億美元收入。美銀估計臺積電今年蘋果的收入相比去年成長20%，明年將持續增加，整體蘋果的營收將逐步提高到18%。3大因素的最后則是高通在采用三星5奈米后，4奈米和3奈米將回歸與臺積電合作。
臺灣群益投信(Capital ITC)展望2021年臺灣股市新走向，表示盡管新冠肺炎疫情仍未改善，但各國持續采取措施控制疫情，財政刺激政策也陸續由各國政府推行上路。由于上半年全球總體經濟數據基期較低，全球GDP有望出現強勁反彈，而且各國央行貨幣寬松政策步調未改變，因此全球股市仍有新高點可期。臺灣經濟成長性和各產業展望都有趨勢向上的投資機會，成長性佳，且市場維持低利率，臺灣股市中長期表現仍可期。投資者擁抱資金狂潮，短線多頭上盤不存在大跌條件，無需設置過多限制。
面對著臺灣股市近期表現強勁，臺灣加權股價指數1月5日更是突破15000點新高度，有投資者開始擔憂股市是否為曇花一現。財訊傳媒董事長謝金河在臉書以“臺股登上15000，要不要害怕？”為題，表示臺股在2020年拉出22.8%的巨大漲幅，2021年又在臺積電的領軍下，從15000攻堅而上，眼看臺灣加權股價指數越來越高，甚至臺灣央行總裁都跳出來做出警告，暗示股市會有泡沫化的現象。臺灣金管會主委黃天牧也提醒投資者，每步交易都必須謹慎。臺灣證券交易所董事長許璋瑤也表示，臺股本益比適中。
臺股個股焦點：
聯電(United Microelectronics)竹科力行廠區在1月9日下午傳出跳電意外，財務長劉啟東證實廠區發生跳電意外，已啟動不斷電系統，待完全復電才會恢復生產，預估將損失半天的一小部分產能，微幅影響營運。由于目前產能持續供不應求，此次意外料將使供給吃緊情況更嚴峻。
鑄件大廠永冠(Yeong Guan Energy)去年出貨噸數達到17.6萬噸優于原先預期，永冠看好在新客戶及再生能源市場需求成長帶動下，目標全年出貨噸數達18.5萬噸至19.5萬噸，相當于成長5%至10%。