「今年，我們開始研發蜂窩調製解調器（Modem），這是我們的關鍵戰略轉型。像這種長期戰略投資才可以保證我們日後的科技創新。」
上週四（12月10日），蘋果（AAPL-US）硬件技術高級副總裁Johny Srouji在會上向公司匯報道。
手機芯片一般劃分為三塊，即射頻收發機（RF transceiver）、 基帶調製解調器（baseband modem）及應用處理器（AP，application processor）。蘋果自研的調製解調器其實即指基帶。
蘋果目前的基帶芯片主要由高通（QCOM-US）提供。蘋果要自研調製解調器的消息一出，上週五收盤高通股價便大跌7.36%，報141.9美元。
11月10日，蘋果在最近的一場產品發佈會上推出MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，以及其搭載的M1芯片。業内人士預計，蘋果可能會將M系列芯片打造成iPhone A系列一樣的芯片生態。未來蘋果平板、Mac電腦可能將全面啓用M系列芯片。
這樣的話，蘋果平板電腦芯片供應商英特爾將會被踢出供應鏈。
如果蘋果延續芯片自立的策略，之後推出自己的調製解調器芯片的話，下一個被踢出蘋果供應鏈的芯片大廠就可能是高通。
蘋果與高通，兩者跨越十年的相愛相殺將告一段落。
1.蘋果X高通：合久必分
基帶芯片是指用合成即將發射基帶信號，或對接收基帶信號進行解碼的芯片。發射時，基帶芯片負責將語音或其他數據信號編碼成用於發射的基帶碼，接收的時候，則相反將基帶解碼為語音或其他數據信號。
一個完整的基帶芯片會包括CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調製解調器、接口模塊五個子模塊。上文所指調製解調器（Modem）其實包括整個基帶芯片。
從功用可以看出，一款好的手機基帶芯片可以帶來理想的手機信號，及較佳的上網衝浪體驗。
這也是蘋果與高通多年來分分合合的主要原因。
2007年，蘋果發佈第一代iPhone，當時的基帶芯片供應商是英飛特。一直到iPhone 3GS，蘋果與英飛特都保持獨家合作關係。
2010年，蘋果推出iPhone 4，芯片基帶供應商除了英飛特，還多了英特爾。從iPhone 4s開始，蘋果又與高通建立基帶芯片獨家供貨協議。自此，雙方度過了一段長達七年的蜜月期。
首先，高通供應的調製解調器（Baseband Processor，即基帶芯片）兼容所有3GPP組織認證的網絡頻段，還支持多種載波聚合組合，因此不存在網絡兼容的問題，一台手機終端足以在全球各大運營商網絡之間使用。iPhone能最終走向全球市場，高通的Modem有一份功勞。
其次，4G時代消費者對網速要求有所提升。高通旗下X16 LTE Modem是首款商用千兆級LTE調製解調器，理論下載速率最高可達1Gbps，足以滿足4G網絡用戶刷微博、看直播的需求。
其三，高通的調製解調器運用TruSignal信號優先技術（分為動態天線調諧技術、主分級天線切換技術及高階接收技術）。在信號損失臨界點，主分級天線切換技術可交換主副天線的上下行傳輸，確保信號傳輸順暢。
但隨著蘋果的iPhone越賣越多，「專利流氓」高通就越來越惹蘋果反感。蘋果並未披露過與高通合作的分成，但據高通以往收費標準，手機廠商一般需要向高通繳納相當手機售價5%左右的專利使用費。
到2015年，蘋果iPhone的銷量已近兩億台。按售價計算，公司繳納高通的專利費用高達數十億美元。
終於，不堪重負的蘋果在2016年發佈的iPhone 7中引入了另一個基帶供應商英特爾。這便有了之後坊間同一款iPhone，不同使用體驗的吐槽。
評測機構Celluar Insights對比測試英特爾與高通調製解調器芯片兩個版本iPhone 7發現，在正常情況下高通版本iPhone 7信號處理性能要比英特爾版本高30%；而在信號較弱情況下，高通版本iPhone 7性能甚至可以超出英特爾75%。
網速方面，搭載高通MDM9645M基帶的iPhone網速最高可達600Mbps，而英特爾只有450 Mbps。
儘管如此，蘋果還是在2017年初將高通告上法庭。蘋果要求高通退還10億美元的技術專利費用。庫克更是將高通收取專利費比作顧客買沙發的時候，沙發店老板根據顧客購買房子價格為沙發定價。
高通則回應，如果不是依靠它的核心蜂窩通信技術，蘋果的iPhone手機就不會如此成功。所以按售價比例收費也合理。
2019年初，在美國聯邦貿易委員會（FTC）針對高通的反壟斷審判中，蘋果COO出庭表示高通上一年拒絕為其當年推出的新款iPhone（即iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR）提供芯片。
最終熬不住的還是蘋果。當年4月份，高通與蘋果同時官網宣佈達成和解，蘋果將向高通支付一筆授權費用，雙方之後將撤回全球範圍内所有訴訟，並達成為期六年的的直接授權許可協議。據高通當年二季報披露，蘋果的「和解費」到來的收入高達45億至47億美元。
外界普遍認為，蘋果去年突然宣佈與高通和解是今年的5G版iPhone作鋪墊。相比起華為、三星等競爭對手，蘋果的5G iPhone推出時間已經落後許多，若5G網絡下新iPhone的網速度依然維持英特爾基帶的慢速，蘋果將「輸在起跑線」。為了5G手機的市場，蘋果不得不低下頭。
因此，蘋果現在想到要自研基帶芯片，並不意外。
2.蘋果入局，基帶芯片市場格局將如何演變？
根據外媒拆解，蘋果最新iPhone 12 A14仿生處理器的成本是40美元，三星OLED屏幕的成本是70美元，成本最高的零部件則是高通骁龍X55調製解調器，為90美元。
顯然，在基帶芯片這一塊，蘋果最終還是在替高通打工，並且被卡得死死的——破局的辦法只有一個，蘋果自己做基帶。
去年，蘋果出資10億美元收購英特爾公司的調製解調器業務，並建立自己硬件、軟件工程師團隊，開發公司自己的蜂窩調製解調器。
目前公國尚未確認其調製解調器的上市時間，但行業認為蘋果5G基帶推出的時間大約在2022年。根據公司此前與高通達成的專利許可協議，不論蘋果是否有使用高通芯片，高通都會根據其擁有的無線專利向手機製造商收取許可費。短期内，蘋果還是很難擺脫高通的「吸血」。
當蘋果入局之後，基帶行業可能會發生什麽變化呢？
首先，從行業發展來看，過去因為高通在專利、研發方面累積的優勢，4G時代諸多芯片廠商已退出市場。目前5G芯片領域的主要玩家只剩下高通、海思、紫光展銳、三星及聯發科。海思的麒麟系列集成模組芯片（集成5G基帶）因為斷供的問題產能不確定性較大。
根據市調機構Strategy Analytics統計，今年第一季全球芯片基帶的市場收益總共為52億美元。排名前五的廠商分别為高通、海思、聯發科、英特爾和三星。高通市佔率為42%、華為海思為20%、聯發科為14%，英特爾和三星合計市佔率為24%。
進入到5G時代，海思前景目前並不確定，英特爾有關業務已被蘋果收購，因此行業主要玩家只剩下高通、聯發科和三星。在華為及榮耀手機都可能通過高通供貨情況下，短期内（蘋果入局之前），高通在基帶領域的優勢可能會進一步擴大。
而據彭博社數據，目前高通公司有約11%的收入來自蘋果。蘋果自研基帶上市之後，行業可能會重新洗牌，蘋果憑借其自產自銷的iPhone手機出貨量有望複製三星、華為過去的路徑（兩者去年第三季度自研芯片佔出貨量比均在75%左右），成為行業第四極。
除此之外，小米已投資翺捷科技，OPPO也提出其芯片自研計劃，兩者都有計劃和蘋果一樣，將基帶芯片的蛋糕從高通手上搶回來。
因此中長期而言，蘋果自研基帶上市會相當程度上削弱高通的營收，而且會帶領基帶行業走向更多極化。
3.手機大廠「芯片自立」大計
2010年，蘋果在iPhone 4和iPad上搭載A4主處理器，推出自研A系列芯片；今年11月，蘋果再推出搭配Mac系列電腦的自研芯片M1，取代2005年開始使用的英特爾芯片——據彭博社，英特爾約有7%的收入來自蘋果。
近日，蘋果高層宣佈公司已在研發基帶芯片。今日，再有媒體報道蘋果正在開發射頻（RF）元件，將自行設計的RF元件交給砷化镓代工龍頭穩懋生產，省去過去從IC廠商進貨的環節。
以上生產計劃調整表明，蘋果正在試圖重新掌握芯片生產的主動，將利潤最大的生產環節可能產生的利潤從供應商手中拿回來，減少對具體供應商的依賴。
因為蘋果芯片研發採用的IC模式，資產較輕，現金流充足的蘋果自然負擔得起。結合其他手機大廠的情況，華為已經有海思，三星更是有自己晶圓加工廠，OPPO等廠商也在這個領域趕，我認為這個可能行業發展的趨勢——芯片供應商的利潤和話語權未來可能將重新回到羽翼已豐的手機大廠手中。