智通財經APP獲悉,據IC知情人士透露,聯電(UMC.US)2020年下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10%,在2021年第一季還會再調漲8寸晶圓代工價格,其中,已經預訂的產能將調漲5-10%幅度,後續追加投片量的訂單,則以漲價後的價格再調漲1-2成左右幅度。
對聯電而言,8寸晶圓代工產能已滿載到2021年下半年,在產能供不應求且客戶持續追加投片情況下,2021年第一季調漲價格勢在必行。而之前臺積電(TSM.US)已表態不會調漲8寸晶圓代工價格,
據悉,由於5G手機的電源管理IC用量增加三至四成,英特爾(INTC.US)及AMD(AMD.US)的筆記本電腦對金氧半場效晶體管(MOSFET)及電源管理IC用量增加二至三成,加上大尺寸面板驅動IC及低像素監控CMOS影像感測器供不應求,包括臺積電、聯電及其他8寸晶圓代工產能下半年供不應求。