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三星擊敗了臺積電(TSM.US),贏得高通(QCOM.US)1萬億韓元訂單

發布 2020-9-14 下午04:23
© Reuters.  三星擊敗了臺積電(TSM.US),贏得高通(QCOM.US)1萬億韓元訂單

智通財經APP獲悉,據供應鏈最新消息稱,三星電子擊敗了臺積電(TSM.US),贏得高通(QCOM.US)1萬億韓元訂單。

這是三星首次獲得高通旗艦芯片訂單,三星已經開始使用EUV設備在韓國的生產線上大規模生產Snapdragon875。據悉,三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調制解調器以及三星Exynos 1000。

之前有供應鏈消息人士表示,高通在上個月向臺積電緊急求援,希望後者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器,因爲三星的5nm工藝製程有些問題。如果按照之前高通的規劃,前期驍龍875G訂單主要是給三星,後續纔會轉一部分到臺積電。

據瞭解,高通通常自行設計芯片,然後交由代工廠生產,選擇哪個代工廠視乎其技術和價格能滿足對現有產品的需求而定。

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