智通財經APP獲悉，據媒體報道，臺積電（TSM.US）於2018年4月投產的7nm芯片工藝受到市場的熱切追捧，由於當前市場行情的上漲和需求的不斷擴大，臺積電目前正在擴大相關產能，公司將努力將7nm月產能提升至 14 萬片晶圓。
事實上，當芯片的製作工藝流程進入10nm以下後，臺積電的技術優勢開始逐漸顯現；在7nm節點，臺積電優先確保產能供應，以DUV（深紫外光刻）爲生產主導項，由此臺積電的生產進度領先三星的7nm EUV，該項生產優勢爲臺積電帶來大量訂單，從而奠定了公司的巨大生產優勢。
據悉，7nm工藝是臺積電目前僅次於5nm的先進生產工藝，後者在今年一季度大規模投產。但由於5nm的投產時間不長，目前產能比較緊張，主要用於蘋果等大客戶的最新產品，衆多廠商還在等待臺積電的交付，甚至導致廠商承擔相關風險；而將目光轉向已經投產兩年，且生產工藝相對成熟的7nm芯片，對於不少廠商來說仍然是一個不錯的選擇。
日前，臺積電宣佈，截止7月，臺積電已經生產超10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片，完成新里程碑。而根據最新消息，臺積電已經先於計劃，將7nm工藝的月產能提升到13萬片晶圓，而臺積電設定的目標是年底將月產能提升至14萬片晶圓。