盛美半導體是一家從事半導體專用設備研產售供應商，主要產品有半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進封裝濕法設備，目前半導體清洗設備為主要收入來源。
2019年，半導體清洗設備營收佔比為84.11%，因此以下主要分析半導體清洗設備的市場競況及發展前景。
根據清洗介質的不同，目前半導體清洗技術主要分為濕法清洗和幹法清洗兩種工藝路線。濕法清洗是針對不同的工藝需求，採用特定的化學藥液和去離子水，對晶圓表面進行無損傷清洗，以去除晶圓製造過程中的顆粒、自然氧化層、有機物、金屬污染、犧牲層、抛光殘留物等物質，可同時採用超聲波、加熱、真空等輔助技術手段；幹法清洗是指不使用化學溶劑的清洗技術，主要包括等離子清洗、超臨界氣相清洗、束流清洗等技術。目前濕法清洗是主流的清洗技術路線，佔芯片製造清洗步驟數量的 90%以上。
在濕法清洗工藝路線下，目前主流的清洗設備主要包括單片清洗設備、槽式清洗設備、組合式清洗設備和批式旋轉噴淋清洗設備等，其中單片清洗設備市場份額佔比最高。
在集成電路製造的先進工藝中，單片清洗已逐步取代槽式清洗成為主流。首先，單片清洗能夠在整個製造週期提供更好的工藝控制，改善了單個晶圓和不同晶圓間的均勻性，提高了產品良率；其次，更大尺寸的晶圓和更先進的工藝對於雜質更敏感，槽式清洗出現交叉污染的影響會更大，進而危及整批晶圓的良率，會帶來高成本的芯片返工支出。此外，單片槽式組合清洗技術的出現，可以綜合單片清洗和槽式清洗的優點，在提高清洗能力及效率的同時，減少硫酸的使用量。
根據gartner統計數據，2018年全球半導體清洗設備市場規模為34.17億美元，2019年和 2020年受全球半導體行業景氣度下行的影響，有所下降，分别為30.49億美元和25.39億美元。
從行業競爭來看，全球半導體清洗設備市場高度集中，尤其在單片清洗設備領域，dns、tel、lam、semes這4家公司合計市場佔有率達到90%以上，其中dns市場份額最高，市佔率在40%以上。
目前國内能夠提供半導體清洗設備的企業除了盛美還有北方華創、芯源微和至純，綜合規模和技術工藝來看，盛美為國内半導體設備行業龍頭企業。
實際上以上的表述並不嚴謹，因為按照控股股東hui wang的國籍，其屬於一家美國公司，只不過在盛美的股權結構中，上海科技創業投資是其A類股票的最大股東。
對於這樣的股東背景投資者應當注意到一個風險點，由於盛美的主要客戶為國内半導體企業，譬如長江存儲、華虹集團、長電科技和中芯國際，因此倘若中美博弈加劇，不排除盛美受到美國政府對其業務管轄的可能。
除了這一處風險之外，關於半導體清洗設備領域的競爭，從市場空間的預期來看，短中期是一個存量的競爭態勢，而對於下遊晶圓加工及封裝客戶而言，半導體設備作為技術密集型行業，客戶對設備的技術參數、穩定性有非常苛刻的要求，不會輕易更換供應商，尤其是在dns佔比份額達到40%以上的情況下。
在這樣的局面下，考慮到半導體設備廠商產品認證需要較長的週期，因此投資者有足夠的時間確認盛美是否能夠化解上述的風險，同時考慮到現階段的市場泡沫水平，屆時倘若盛美成功上市，高泡沫疊加市勢向下便是最大的風險點，投資者應當做好持久跟蹤的準備