智通財經APP獲悉,上週二季度財報分析師電話會議上,芯片巨頭英特爾(INTC.US)宣佈他們考慮將芯片交由其他廠商代工,本週就出現了臺積電(TSM.US)獲得英特爾芯片代工訂單的消息。
據悉,英特爾(INTC.US)已經將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺積電(TSM.US)。最新報道稱,臺積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。
但產業鏈人士透露,臺積電內部認爲英特爾的芯片代工訂單不會是長時期的,因此即使獲得了英特爾的代工訂單,他們也不會爲此而增加產能。這種看法可能還與英特爾方面的表態及調整有關。
英特爾CEO 羅伯特·斯旺在上週二季度財報分析師電話會議上表示,如果需要用到其他廠商的製程工藝(應急計劃),他們也準備那樣做。採用其他廠商的工藝技術,他們會有更多的選擇也會更靈活,在工藝落後的情況下,他們可以嘗試其他的選擇,而非全部靠自己製造。