智通財經APP獲悉,當地時間7月27日,英特爾(INTC.US)官網顯示,原首席工程官Venkata Renduchintala將於8月3日離開公司。原來由他領導的技術、系統架構和客戶部門(TSCG)小組拆分爲五個不同的團隊。團隊的領導人直接向 CEO 羅伯特 · 斯旺(Robert Swan)彙報。
Venkata Renduchintala 於 2016 年 2 月入職英特爾,擔任首席工程官,並領導 TSCG 小組。在此之前,他曾爲高通集團(QCOM.U)的副總裁及聯合總裁,並負責芯片業務。
即日起,TSCG 小組拆分爲個五個團隊。英特爾表示,這些變更目的是 “促進產品領先地位,改善工藝執行的重點和可靠性”。
在前幾日,英特爾財報電話會議顯示,英特爾7nm工藝出現嚴重良率問題,7nm產品將比原計劃推遲6個月,屆時或尋求外包來應7nm燃眉之急。
有分析師指出,英特爾第一批 7nm 產品大量出貨,要到 2022 年底或 2023 年初。
此次架構調整,無疑是關鍵時期的舉措。CEO 表示,團隊的負責人 “都致力於在關鍵執行期間推動英特爾向前發展。”