智通財經APP獲悉,英特爾(INTC.US)於週四(7月23日)公佈了第二季度財務數據以及業務進展,表示工藝出現良率問題,可能將外包部分芯片製造業務。儘管該公司Q2財報表現優異,英特爾盤後股價仍下跌。
英特爾財報顯示,其7nm工藝出現嚴重良率問題,7nm產品的進度較預期將推遲六個月。
英特爾CEO Bob Swan表示,該芯片工藝上的障礙基本排除了,但我們仍舊準備了應急方案,以防再有意外出現。
Cowen分析師Matt Ramsay表示,英特爾採取這種做法將意味着行業的一個巨大轉變,該公司在此行業最大的優勢也將不復存在。
在如今價值4000億美元的產業中,外包是一種常態,但50年來,英特爾一直將芯片設計與內部生產結合在一起。直到最近,英特爾甚至還計劃爲其他公司大量生產處理器。
工藝設計對於半導體性能的影響是有限的,而製造環節對於確保這些組件能夠存儲更多數據、更快地處理信息以及使用更少的能源纔是至關重要。過去這兩項環節都幫助了英特爾在數十年期間的運營優勢。然而,專業積體電路製造商臺積電(TSM.US)一直專注於生產,把設計工作留給其他公司,因此它的工廠在能力上已經超過了英特爾,這也幫助了像美超微(AMD.US)等競爭對手在性能上不落下風。
而當英特爾公司宣佈延遲其7nm芯片產品時,Sanford C.Bernstein分析師Stacy Rasgon表示對英特爾感到失望。
Ramsay稱,英特爾的備案意味着該公司可能會選擇臺積電代工芯片,但由於考慮到英特爾的競爭對手的反對,以及臺積電對於英特爾日後有可能會改用自家工廠代工的顧慮,臺積電可能不太願意爲英特爾增加大量新產能。
而Rasgon則表示英特爾不會選擇臺積電,因此他認爲臺積電根本就沒有能力爲英特爾增加大量產能。
英特爾爲了跟上最新的製造技術,過往每年都花費數十億美元在其工廠上,若採取外包的做法可能意味着英特爾在未來在也趕不上時代了。