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續搶4G市場?高通(QCOM.US)、聯發科向臺積電(TSM.US)大幅追加7nm訂單

發布 2020-6-30 上午12:31
© Reuters.  續搶4G市場?高通(QCOM.US)、聯發科向臺積電(TSM.US)大幅追加7nm訂單

智通財經APP獲悉,援引消息人士的透露,高通(QCOM.US)已向臺積電(TSM.US)追加了7nm處理器的代工訂單。而得益於聯發科5G芯片銷量大漲,其也已向臺積電追加了訂單。

除了目前最先進的5nm工藝,臺積電在2018年投產的7nm工藝,目前在行業也處於領先水平,7nm工藝也還有很大的需求。

據估計,高通增加訂單,是謀求在4G處理器市場獲得更多的份額。5nm工藝雖然已經大規模量產,但目前的產能依舊比較有限,主要是用於生產更先進的用於5G設備的處理器,暫時不太可能用於生產4G處理器,這可能也是高通向臺積電增加7nm處理器代工訂單的原因。

另外,隨着聯發科天璣系列芯片的銷量大漲,該公司已經分三波向臺積電追加訂單,每月追加投片量超2萬片,涵蓋了臺積電7nm以及12nm工藝,並且也順勢在排隊臺積電的5nm工藝產線。

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