智通財經APP獲悉，“補貼將是臺積電決定在美國建立晶圓廠的關鍵因素。”這是臺積電（TSM.US）董事長劉德音在公司最近股東大會中的講話，同時他還表示：“我們仍在與美國政府進行談判。我們的要求是州政府和聯邦政府一起彌補美國和中國臺灣之間的製造成本差距。”顯而易見，臺積電希望美國能夠爲臺積電在美建廠提供資金幫助，用以彌補在美國生產半導體與在中國臺灣生產的成本差距。
5月中旬，臺積電剛剛宣佈有意赴美建先進12寸晶圓廠，5月底就召集供應鏈廠商初步意見交流。業界指出，一般而言，建一座晶圓廠，建廠的廠務工程規劃得先行，所以第一波被臺積電徵詢的供應鏈，會落在無塵室及機電工程廠商。
而供應鏈指出，選址美國建廠的成本支出要遠高於亞洲的成本支出，估計至少是臺灣建廠的三到五倍起跳。同時，舉凡施工方法、安全規定等法規都不同；且美國法令細如牛毛，勢必要聘請當地法務人才協助。而且中國臺灣供應商多半隻能做好規劃及技術指導者角色，實際的施工、操作人員必須由當地人員執行，才能符合美國在地工會規定。
目前，美國政府對於臺積電的建廠方案迴應積極，希望可以帶動當地半導體產業發展。劉德音透露，目前有待美國衆議院、參議院通過半導體振興計劃法規，若能通過，臺積電將繼續着手在美建廠事宜。