智通財經APP獲悉，封測龍頭日月光半導體（ASX.US）董事長張虔生表示，原先預期樂觀的2020年因公共衛生事件影響，使未來成長動能埋下極大隱憂。不過，集團預期測試業務仍能維持強勁成長動能，其中系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-out）成長表現良好。
張虔生在致股東報告書中表示，2019年是歷經起伏震盪的一年，集團合併營收約新臺幣4132億元，年增長率約11.3%，在市場波動劇烈的情況下仍然穩定成長。其中，半導體封測合併營收約新臺幣2416億元，年增長率約12.8%，電子代工服務合併營收創新臺幣1658億元新高，年增長率約9.2%。
展望2020年，張虔生認爲，市場自去年下半年起逐漸穩定翻轉，正當各項數據都指向谷底反彈回升之際，原先預期樂觀的2020年卻又爆發公共衛生事件，爲未來成長的動能埋下極大隱憂，同時今年全球經濟可能將開始收縮。
張虔生表示，集團正在全球佈局、尋找新商業模式、尋求與策略夥伴合作關係，來獲取更多發展機會。面對當前危機，集團務求能靈活移轉產能來服務顧客，併力求提高生產線的順暢與效能。
展望未來，張虔生認爲過去半導體產值成長主要依賴摩爾定律，由新系統驅動效益帶動需求量。未來行業將迎接異質整合大循環的來臨，則須透過泛摩爾定律延伸，將醫學、運輸等其他異質的領域結合，導入半導體可發揮槓桿作用的產業。
張虔生指出，運算系統預測將來商機綜效爆發，來自於真正的異質整合，讓目前尚未涉及半導體的其他領域開始使用半導體、加入半導體產業，纔能有倍數成長能量。未來5G應用、物聯網（IoT）、人工智能（AI）甚至智聯網（AIoT），都是朝此方向發展。
同時在可比較的擬製性基礎下，日月光半導體去年測試業務營收達14億美元，年增長率爲7%。而系統級封裝（SiP）營收達25億美元，年增長率爲13%，其中來自新專案營收達2.3億美元。此外，扇出型封裝（Fan-out）去年營收亦達5000萬美元目標、年增長率達70%。
對於今年的業績預期，張虔生預期集團測試業務仍可保持強勁成長動能，系統級封裝成長將因5G相關產品應用而持續加速，扇出型封裝則會持續成長、並延續至2021年。集團將持續且穩定增加資本支出並調整比重，着重在封裝及電子代工服務研發與新產品導入