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臺積電(TSM.US)剛拿下蘋果全部(APPL.US)5nm芯片訂單,三星隨後宣佈:跟

發布 2020-5-21 下午10:52
© Reuters.  臺積電(TSM.US)剛拿下蘋果全部(APPL.US)5nm芯片訂單,三星隨後宣佈:跟

智通財經APP獲悉,三星電子公司今日宣佈,其在韓國的第六條代工芯片生產線已於本月較早時破土動工,計劃明年下半年開始生產,將生產邏輯芯片,以減少其對波動較大的存儲芯片部門的依賴。 新的生產線位於距首爾兩小時車程的平澤市,將使用極紫外線(EUV)光刻技術,生產先進的5納米芯片。

根據TrendForce 旗下拓墣產業研究院日前提出的分析報告指出,2020 年第1 季全球晶圓代工市場中,臺積電(TSM.US)仍以過半的54.1% 市佔率、而且較2019 年同期成長43.7% 的比率穩居市場龍頭。而排名第2 的三星,2020 年第1 季的市佔率僅爲15.9%,相距臺積電仍有一大段的落差。對此,三星在第1 季的財報會議上也坦承,三星在晶圓代工業務的獲利上有所下滑,其主要在於來自中國的客戶對於高性能運算芯片需求衰退所導致。

而爲了能加緊追趕臺積電的腳步,三星在會議上提出兩大策略,2020 年第2 季將加強採用極紫外光刻(EUV)的競爭優勢,開始量產5 納米制程之外,還將更專注於3 納米GAA 製程的研發工作上,期望能吸引潛在客戶的青睞。

其中,在採用EUV 於5 納米制程的策略上,之前有媒體就指出,2019 年以臺積電爲首的臺灣高科技製造業幾乎席捲了光科設備大廠ASML 的EUV 設備,其金額佔這家荷蘭商總銷售金額的51%,而南韓企業則僅佔ASML 總銷售金額的16%。其中,三星所購買的EUV 設備不僅用於晶圓代工用途上,還包括用於DRAM 的生產中。因此,與臺積電相比,三星爲晶圓代工業務所購買的EUV 設備遠遠不足。

對此,三星就指出,預計2020 年將加大針對EUV 的採購,除了應用在記憶體的生產之外,更重要的就是用在2020 年第2 季即將量產的5 納米制程上。

值得一提的是,臺積電剛剛拿下蘋果(AAPL.US)5nm處理器的全部訂單。摩根大通稱,蘋果最新款iPhone SE搭載的處理器,已經由臺積電100%代工,伴隨臺積電再取得下半年四款iPhone新機處理器代工大單,等於今年iPhone搭載的處理器全由臺積電代工,三星幾乎無利可圖。

事實上,在2020 年初行動處理器龍頭高通(Qualcomm) 宣佈推出驍龍X60 基帶芯片的同時,也宣佈了該芯片將採用三星的5 納米制程量產。至於,正式進入量產的時間,三星的表示是在第2 季開始。這時間幾乎與臺積電開始量產蘋果及華爲海思新一代5 納米制程的芯片幾乎重疊,其較勁意味濃厚。

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