智通財經APP獲悉,外資摩根大通近日發佈報告稱,臺積電(TSM.US)確定取得蘋果(AAPL.US)下半年即將推出的四款 iPhone新機處理器代工訂單,據瞭解,臺積電是以5納米爲蘋果代工下半年新iPhone處理器。
摩根大通調查,蘋果最新款iPhone SE搭載的處理器,已經由臺積電100%代工,伴隨臺積電再取得下半年四款iPhone新機處理器代工大單,等於今年iPhone搭載的處理器全由臺積電代工,三星幾乎無利可圖。
摩根大通預估,臺積電今年來自iPhone營收貢獻比重約18%,整體蘋果貢獻的比重則達兩成。