智通財經APP獲悉，全球最大的代工芯片製造商臺積電(TSM.US)預計2021年將投入250億至280億美元用於生產先進芯片。
薩斯奎哈納金融集團(Susquehanna Financial Group)高級分析師邁赫迪•胡賽尼(Mehdi Hosseini)表示，臺積電今年的資本支出計劃將帶來擴大長期市場的機會。
胡賽尼解釋說，臺積電資本支出計劃的決定一定程度上受到了來自三星芯片製造代工業務競爭威脅的影響。
新加坡的一位分析師透露，在臺積電宣佈今年大規模資本支出計劃後，該公司將面臨巨大的盈利壓力。
作爲全球最大的代工芯片製造商，臺積電於上週四公佈了創紀錄的第四季度業績，並表示2021年將投入250億至280億美元用於生產先進芯片。
胡賽尼表示，“我們一直預計該公司全年營收增長目標將爲兩位數，而營收指引將持平。但讓人意外的是其預計的資本支出遠遠超出我們預期”。
該分析師補充說，臺積電之所以決定宣佈如此龐大的資本支出，部分原因是來自三星芯片製造代工業務競爭威脅的加劇。
“臺積電今年計劃的資本支出的潛在價值是爲了長期帶來市場擴大的機會，該公司不斷的證明了他們是領先的半導體制造商。但在我看來，當如此巨大的資本支出計劃出現時，將會有很大的隱蔽風險。”胡賽尼補充道。
“兩個潛在因素或對臺積電未來的盈利構成壓力。首先，臺積電計劃支出決定可能受到了來自三星威脅競爭不斷加劇的影響。”胡賽尼表示，其用於應對競爭的資本支出相關收入將到2022年底纔可觀。
“再加上利潤率下降的事實，臺積電的盈利將面臨前所未有的巨大壓力。”
第二個因素與臺積電收入來源有關。過去長期以來，這家芯片製造商的主要收入來自於iPhone芯片製造。
“如今，臺積電的收入來源正在朝多樣化轉變。雲基礎設施收入佔比影響變化不定，使得其收入貢獻的預測變得極具挑戰，加上業內雲收入波動性的猜測不斷增加，其未來商業的規劃發展將變得更具挑戰性。
胡賽尼預計該股的12個月目標價將爲425新臺幣(合15.18美元)，較該股上週四收盤價低28%。
就其本身而言,臺積電表示,2021年第一季度的經濟增長率計劃由生產支持高性能計算能力的芯片作爲主要驅動力，以滿足數據高速處理，複雜計算以及汽車部門復甦和智能手機增長的需求。
最近也有報道稱，美國芯片製造商英特爾(INTC.US)計劃與臺積電合作，爲個人電腦生產第二代獨立顯卡，以匹配英偉達(NVDA.US)的競爭威脅。雖然包括英特爾、英偉達、高通(QCOM.US)在內的公司都十分依賴亞洲的芯片生產代工廠，但臺積電佔據了整個代工芯片市場的一半以上份額，其中不乏對市場內高級芯片產量的牢牢控制。
分析人士表示，由於遠程工作的長期需求加上5G和人工智能等新技術的不斷運用，芯片需求會將有所改善，預計2021年芯片價格將有所回升。