智通財經APP獲悉,10月4日,中信建投發布《高景氣及國産化下半導體設備投資機會》,稱全球半導體産業迎來第叁波發展浪潮。各類電子産品新舊應用需求推動半導體芯片規模不斷擴大,下遊需求強勁,5G、汽車、PC等多行業需求共振,驅動長期成長。中信建投認爲本輪半導體景氣周期持續渡江超出此前預期,預計延續至2022年。
本文編選自“中信建投證券”,智通財經編輯:汪婕。
智通財經APP獲悉,10月4日,中信建投發布《高景氣及國産化下半導體設備投資機會》,稱全球半導體産業迎來第叁波發展浪潮。各類電子産品新舊應用需求推動半導體芯片規模不斷擴大,下遊需求強勁,5G、汽車、PC等多行業需求共振,驅動長期成長。中信建投認爲本輪半導體景氣周期持續渡江超出此前預期,預計延續至2022年。
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