以色列米格達爾哈埃梅克 - Tower Semiconductor (納斯達克/特拉維夫證交所: TSEM) 宣布使用其先進的300毫米射頻矽絕緣體 (RFSOI) 技術生產Wi-Fi 7射頻前端模組 (FEMs)。該公司與Broadcom Inc. (納斯達克: AVGO) 合作,在單一RFSOI晶片上開發了全整合的Wi-Fi FEM器件,提升了下一代應用的移動連接性能和效率。
與Broadcom的合作利用了Tower Semiconductor的RFSOI技術,創造了為Wi-Fi 7移動應用設計的緊湊型高性能FEM。這些器件旨在滿足移動設備對尺寸和功耗效率的嚴格要求。
Broadcom無線通信與連接部門副總裁Vijay Nagarajan表示:"Tower的RFSOI技術的獨特優勢使Broadcom能夠為Wi-Fi 7移動應用設計並推出一系列緊湊型高性能FEM。"
Tower Semiconductor總裁Marco Racanelli博士強調了Broadcom的射頻FEM產品設計專長與Tower的技術優勢之間的協同效應,這導致了前所未有的性能和集成度。這次合作凸顯了Tower致力於提供支持客戶成功的卓越技術和製造解決方案的承諾。
將功率放大器 (PA) 器件整合到Tower的RFSOI技術平台中,消除了分離晶片之間的信號損失,並通過高電阻率SOI基板提高了PA效率,該基板支持更高品質因數的無源元件。Tower的技術平台因其同類最佳的基於矽的開關和低噪聲放大器 (LNA) 性能而被廣泛採用。
Tower Semiconductor是高價值模擬半導體解決方案的領先代工廠,服務於消費、工業、汽車、移動、基礎設施、醫療、航空航天和國防等多個市場。該公司提供廣泛的可定制工藝平台,並致力於通過長期合作夥伴關係和先進技術創造積極和可持續的影響。
這項公告基於新聞稿聲明,反映了Tower Semiconductor於2024年9月10日實現的生產里程碑。
在其他近期新聞中,Broadcom最近有重大發展。該公司報告2024財年第三季度的財務業績同比增長47%,合併淨收入達到131億美元。營業利潤也大幅提升,同比增長44%,歸因於強勁的AI收入和VMware訂單的增加。
由於主要雲服務提供商的強勁需求,Broadcom還將2024財年AI相關收入預測提高到120億美元,高於此前預計的110億美元。該公司的非AI半導體收入也顯示出復甦跡象,環比增長。
此外,VMware整合到Broadcom的運營中似乎進展順利,VMware在2024財年第三季度貢獻了38億美元的收入。
Baird維持對Broadcom股票的"優於大盤"評級,而KeyBanc Capital Markets重申了其"增持"評級。然而,CFRA Research和Morgan Stanley的分析師指出,雖然該公司的AI芯片業務仍然前景光明,但其增長可能不穩定,因為它依賴於少數客戶進行重大資本投資。
儘管有這些最新發展,由於收入預測平平,Broadcom的股價經歷了顯著下跌。
InvestingPro 洞察
鑑於Tower Semiconductor與Broadcom的合作,值得考慮Broadcom目前的財務狀況和市場地位。Broadcom擁有6,555億美元的強大市值,是半導體行業的重要參與者。截至2023年第一季度,該公司在過去十二個月內實現了32.04%的可觀收入增長,凸顯了其創新能力和市場擴張能力,這與其最近與Tower Semiconductor在Wi-Fi 7技術方面的合作相似。
InvestingPro提示強調了Broadcom連續14年提高股息的記錄,表明其財務政策穩定且對股東友好。此外,Broadcom連續15年保持股息支付的承諾進一步強調了這一點。這種財務紀律和表現可能會增強投資者對該公司在與Tower Semiconductor共同開發下一代Wi-Fi技術方面的角色的信心。
對於那些尋求更深入分析的人,InvestingPro提供了關於Broadcom的額外提示,可在https://www.investing.com/pro/AVGO獲得。19位分析師已經上調了對即將到來的期間的盈利預期,這強化了Broadcom持續增長的潛力,為與Tower Semiconductor合作的重要性提供了更廣泛的背景。
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